人工智能对高算力芯片需求增加 前辈封装渗透率快速提升_先辈_芯片

摩根士丹利基金权柄投资部雷志勇表示，人工智能核心是对高算力芯片需求的提升，高算力芯片的核心技能变革表示在更前辈的半导体工艺制程和前辈封装;前辈制程产能当前供不应求，前辈封装渗透率有望跟随AI算力芯片需求爆发而保持高增速，同时端侧打算芯片前辈封装渗透率也在快速提升。
根据摩根士丹利测算，环球CoWoS产能2023年估量达到1.4万片/月，2024年估量达到3.2万片/月。
开源证券表示，前辈封装部分核心工艺环节，包括凸块、RDL以及TSV等工艺将利用光刻、刻蚀、电镀、CMP、沉积等多种前道设备;原有的后道封装设备包括固晶机、切片机等随着技能迭代，产品需进行改进和优化。
看好海内前辈封测干系家当链。

据1财联社主题库显示，干系上市公司中：

文一科技正在研发的晶圆级封装设备属于前辈封装专用工艺设备。

甬矽电子专注中高端前辈封装领域，积极拓展bumping、FC-BGA、WLCSP等晶圆级封装领域，积极探索2.5D/3D等前沿前辈封装技能。

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