芯片工程师两手一摊表示，这锅我不背，这是制造工艺所决定的。
众所皆知，芯片制造是非常繁芜的过程。
光是原材料这边，要先将硅含量相对较高的硅石，放到一个石墨坩埚里面进行冶炼，然后通过提纯和直拉法，得到一根圆柱形的硅棒。
接下来，通过切割、研磨和抛光，一根硅棒被加工成一片片平整光滑的圆形晶圆。
接着送往晶圆厂，进行后续的光刻、蚀刻等操作，使其拥有错综繁芜的逻辑电路。
这么一通操作下来，晶圆上就布满了芯片。
末了，经由各方面测试后，再对晶圆进行切片，就得到日常见到的方形芯片了。
之以是选择圆形的晶圆，是由于圆形构造在冷却、切割、搬运和加工过程中受力均匀，减少了断裂和破损的可能性。
虽然切割芯片会产生一些摧残浪费蹂躏，但考虑到整系统编制造工艺的效率和稳定性，这种摧残浪费蹂躏是可以接管的。
那么，一块12寸的晶圆，详细可以做出多少块芯片呢？
12英寸晶圆的表面历年夜约为70659平方毫米。
按照一颗芯片100平方毫米来打算的话，理论上可以生产出700多块芯片，但这是不可能的。
缘故原由前面也提到了，由于芯片是方的，而晶圆是圆的，一定会有边角料留下。
因此，如果按照晶圆85%的利用率来打算，那么大概是600块。
但考虑到良率等缘故原由，实际能生产的芯片大约在500块旁边。
而在这500块芯片中，还存在着“残血版”，毕竟一颗芯片上集成了几百亿个晶体管，不可能一个都没问题。
于是，厂家本着“物尽其用”的做法，将它们降级利用。
比如，之前一颗有9个核心的芯片，坏了一个核心，没事，厂家会将出错的核心锁起来，其他核心还能正常利用，于是就变成了8核芯片。
以此类推，以是就有了i9、i7、i5、i3的差异。
如果核心没有破坏，但芯片的某些部分表现不佳，比如电压、频率测试等出错了，那么型号也不一样。
同样的，厂家会对其进行分类售卖，比如 i9-10900F, i9-10900T，i7-10700K等，主打的便是不摧残浪费蹂躏。
对付苹果M系列的芯片来说，也存在着同样操作，比如M3 Ultra、M3 Max以及M3 Pro。
不过，随着芯片制程越来越高端，制造工艺也会越来越繁芜，出错的几率随之增加。
因此，良品率就成了芯片厂商最主要的寻衅。
听说，早期三星的4nm良率仅为35%，而台积电4nm良率被认为是70%。
当然，后来随着工艺的改进，两家厂商的良率都所有提升，但是三星还是稍逊于台积电。
