是指一个没有功能的半导体元件或构造，常日指的是一种分外的布局，用于添补芯片中未利用的区域，以确保其它部分的构造和性能能够得到保持。这些添补物常日是由与芯片相同的材料制成，但是它们不会被用于任何电路或逻辑功能。
Dummy浸染：
1、添补空缺区域，调度物理构造，在芯片制造过程中，有一些区域可能没有被完备添补，这些区域可能会导致芯片的物理构造不稳定或者制造毛病，Dummy可以添补这些空缺区域，调度物理构造，比如厚度，以及避免在加工过程中会受到热力学和机器应力等的影响；
2、担保可制造性，防止芯片在制造过程中由于曝光过渡或不敷而导致的蚀刻失落败，避免由于光刻过程中光的反射与衍射而影响到关键元器件物理图形的精度进又而影响其尺寸，如在仿照电路的电阻、电容阵列外围加上dummy res和dummy cap等，以及关键MOS附近加dummy MOS等：
3、避免芯片中杂波对关键旗子暗记的影响，比如在关键旗子暗记的周围加上dummy routing layer或者dummy元器件：如对付某些易受滋扰的旗子暗记线除了只管即便减小其走线长度外，还该当在其走线的旁边和高下都加上dummy metal/poly并接地；
4、除了在芯片制造过程中利用Dummy之外，Dummy还可以用来测试芯片的性能和可靠性，在芯片设计完成后，Dummy可以被用来测试芯片的各种性能指标，例如功耗、速率和温度等。通过测试Dummy，设计职员可以评估芯片的性能和可靠性，并进行必要的优化和改进。
例如：CAP DUMMY 减轻杂波的影响
因此上述浸染，在半导系统编制造中，dummy的设计和制造须要与芯片的布局和构造紧密结合，以确保芯片的平整度和稳定性。同时，dummy的数量和位置等也须要考虑芯片制造和测试的须要，以提高芯片的制造效率和质量。
工业上Dummy详细实用：
1、Dummy 添补物 一个没有功能的半导体元件或构造存在于集成电路中；
2、Dummy 芯片 全部以Dummy添补物制成的集成电路，无任何功能；
3、Dummy Wafer 也被称为Test Wafer，中文名称为测试片/假片/挡片， P/N型硅晶片，经由抛光/刻蚀处理，用于在实际生产之前，须要对全体生产线中的设备和其他生产条件作出评估和测试。
Dummy 归类
根据实际利用的三类产品，会发觉Dummy 添补物与第85章章注十二（一）中的“半导体器件”类似；Dummy 芯片与第85章章注十二（二）的“集成电路”类似；Dummy Wafer与第38章的品目38.18“经掺杂用于电子工业的化学元素”十分相似，但是，争议来了，Dummy的各种形态，其具有很强的分外性，虽具有完全品的构造，但完备达不到上述章节品目中商品所具备的功能用场，这样是否依旧可以归入上述的章节品目呢？
1、Dummy 添补物 能不能算是半导体器件（分立元件）？是归入8542.9的芯片零件还是8541.59的半导体器件？
2、Dummy 芯片 能不能算是一个完全的集成电路归入8542.39？
3、Dummy Wafer 挡片 构造、加工、身分与38.18在《注释》中的描述险些一样，但无实用性，依旧可以归入品目38.18？
疑问很多，Dummy 各种形态的制品，目前常态的归类办法是按照其构造能达到的完全品的功能进行归类，不过还是存在着很多的疑问，此文仅做抛砖引玉之用，望在不久的将来能有一个明确的答案。
