份额仅为十分之一为何大年夜陆芯片制造与台湾差距这么大年夜？_台湾_全球

从数据来看，2020年环球晶圆代工产值将达846亿美元，年增长23.7%，增长率达到了近十年以来的最高峰。
而2021年产值约为897亿美元，增长率约为6%。

同时从市场份额来看，台湾地区2020年、2021年均占环球份额的64%旁边，之后再是韩国，分别是17%、18%的份额，而中国大陆则一贯保持在6%的比例。

也便是说，如果说芯片制造方面的份额，台湾拿下的市场份额一贯是大陆的十倍以上，这差距真的太大了。

那么问题就来了，台湾为何在芯片制造领域，会频年夜陆强这么多？毕竟台湾与大陆比起来，面积、人口都差太远了。

事实上，为何台湾在芯片制造方面这么发达，有几个缘故原由，一个是台湾政府对半导体的支持，由于台湾本身资源匮乏，只有发展高附加值的产品，才能赢利，半导体家当无疑是最好的产品。

二是美国对台湾的帮助，比如早期台积电刚创立，能够得到英特尔的订单，同时环球的设备、技能、材料等都是洞开供应，乃至美国还派专家特意去帮助台积电，把技能提升上来。

而大陆由于瓦纳森协议的缘故原由，有关于芯片制造的高端技能、高端设备等一率不准入口，必须是掉队两代或以上的设备才许可大陆买，同时还阻挡高端人才输入，常年被打压，以是发展起来自然就很慢了，毕竟芯片制造家当链太广，是环球家当链共同努力的事情，不是一个国家或一个地区就能搞定的。

不过，随着芯片越来越主要，目前大陆也是越来越重视，国产企业们也是在不断的努力，想办法办理百口当链的问题，当然这个过程很难，也周期非常长，但如果一旦成功，我们则会成为环球拥有半导体家当链最全的国家了。