目前环球所有的逻辑芯片中，至少有70%以上是代工厂制造出来的，只有30%不到是由一些IDM工厂，自己设计、制造、封测一条龙式的制造出来的。
以是芯片代工厂也是越来越主要，毕竟芯片家当工艺越前辈，门槛越高，哀求也越高，专注于芯片制造的代工企业，上风也就越来越明显。
连intel这家最牛的IDM企业，都推出了IDM2.0操持，开始对外大量接代工订单，来抢台积电、三星的买卖，就可想而知代工有多主要了。
而芯片代工企业的Top10名单，便是代工业的晴雨表，也是英雄榜，从这张表可以看出大家的实力，市场等。
而近日，集邦资讯发布了2023年三季度，环球10大芯片代工企业的排名、营收、增长情形，我们创造这一个季度Top10企业进行了一次大洗牌。
如上图所示，第一名、第二名肯定是台积电、三星的，这都不用想了，这两强格局这么多年了，无人能够冲破。
个中台积电环比增长了10.2%，份额高达57.9%，三星环比增长14.1%，份额为12.4%。
接着是格芯，这次格芯依然压联电一头，环比增长0.4%，份额为6.2%，而联电环比下滑1.7%，份额为6%，与格芯只有0.2%的差距。
再是中芯国际，环比增长3.8%，份额为5.4%。相称初格芯下滑至第4名，与中芯只有0.2%的份额差距了，如今格芯不断增长，相差又越来越远了。
华虹集团排名第六，但这一个季度环比减少了9.3%，是前10名中，下滑最严重的，可见3季度日子不太好过。
其余值得把稳的是，原来位列榜单中的中国大陆其余一家芯片代工厂，这次落榜了，那便是晶合集成，最高时排名环球第9名，这次没进入前10。
还有便是英特尔，这次环比增长34.1%，份额达到了1%，排名环球第九名，这该当也是英特尔第一次进入环球前10大芯片代工厂。
随着英特尔发力芯片代工，然后海内的芯片厂，受到禁令的影响，再加上当前芯片环球化已去世，一片混乱，接下来这个榜单，只怕还会不断的洗牌。
