土耳其ePassport
英飞凌科技安全互联系统奇迹部验证与身份认证办理方案产品线副总裁Maurizio Skerlj表示:“英飞凌十分高兴能够连续作为土耳其相信的互助伙伴,不断将我们的安全组件集成到新确当局电子证照(eDocuments)中。借助英飞凌的嵌入式组件,这款全新的电子资料页(eDatapage)厚度仅有630 µm,使之成为目前环球最薄的产品之一。我们为这款极具吸引力且可靠的半导体产品感到非常自满,它代表着证照安全和设计水平的进一步提高。”

耦合模块封装技能有效提高安全性和可靠性

创新的非接耦合封装技能是专门为需求高稳健性、高灵巧性的非打仗式政府证照料用(如身份证、护照等)而设计的。这些证照料用在其生命周期(常日长达十年)内、对证件的安全性和稳健性有着较高的哀求。该封装方案基于电感耦合技能,通过射频链路,使模块与层压在证件中的天线、以无线的形式进行连接,类似于卡片和非打仗式读卡器之间的链路。这一设计将有效提高电子资料页的稳健性。
此外,英飞凌的FCOS™(芯片倒封装)制造技能可生产厚度仅为125 µm的模块,比传统的非打仗式模块薄了多达50%。这一工艺有助于为目标厚度约为500 µm的护照电子资料页、内嵌目标厚度约为200 µm的超薄inlay。由于整体层压厚度的减少,证件签发机构在设计电子护照、特殊是利用PC材料的电子证件时,将有足够的空间冗余可添加额外的安全层及安全特性,使证件达到更高等别的安全标准。
截止至2023 年,土耳其人口已靠近8600万,并且还将不断增长。因此,该国对护照防伪的需求也将不断提高。新一代土耳其电子护照备受瞩目的亮点在于其通过采取英飞凌的嵌入式组件,使该护照的PC资料页成为内嵌安全芯片后、厚度仅有630 µm的超绵力料页,造诣其作为国际上流利的、采取超薄电子PC资料页的护照之一。土耳其的新一代护照凭借其博识的设计以及其所具备的高稳健性和安全性,在浩瀚流利的旅行证件中脱颖而出。
理解有关耦合模块技能的更多信息,请点击此处:Coil on Module - Infineon Technologies。
理解更多信息请点击:Market News - Infineon Technologies







