众所周知，芯片业厂商根据设计制造流程将芯片厂分为三种模式：
一种集设计、制造、封测为一体，叫做IDM（Integrated Device Manufacture）模式，比如Intel、三星。
一种纯设计不制造，叫fabless，比如高通、AMD、NVIDIA，海内这块做的最彷佛海思、寒武纪、兆易创新等。
末了的便是纯制造，叫做Foundry，比如行业龙头台积电，我国的中芯国际。
相应的，IC工程师的岗位也分为设计和制造两大类。
一、芯片设计
源于对所处理的紧张旗子暗记类型的不同，芯片紧张分为数字（Digital）与仿照（Analog）两大类。
在芯片设计的环节，这两类芯片的设计流程有较大的差异，相应的设计工程师分工也有显著不同。
1、数字芯片设计
系统架构师
岗位内容：定义芯片Spec、搭建顶层架构并建模、高层次仿真、制订设计分工。
任职哀求：履历决定能力的高等岗位，一样平常须要三到五年的全流程履历。
前端设计工程师
岗位内容：根据Spec，利用硬件描述措辞，Verilog HDL完成各模块功能的RTL设计
任职哀求：熟习逻辑设计，熟习数字芯片IP模块，闇练节制Verilog HDL措辞
功能验证工程师
岗位内容：搭建验证环境，设计测试向量并网络验证覆盖率，确保RTL设计知足Spec。
任职哀求：熟习验证工具，善于软件编程。
后端设计工程师
岗位内容：由RTL综合出门级网表，布局布线，时序剖析，DRC/LVS，到输出版图文件。
任职哀求：熟习后端设计工具，熟习版图，理解芯片制造工艺。
DFT工程师
岗位内容：在后端设计的根本上，加入DFT设计模块，以提高测试覆盖率，缩短芯片测试韶光
任职哀求：熟习DFT事理，流程，熟习干系EDA工具。
2、仿照芯片设计（同样须要系统架构师）
模块设计师
岗位内容：根据Spec哀求，布局仿照电路的各个模块，利用仿真工具，完成设计验证。
任职哀求：熟习仿照电路事理，熟习电路单元构造，熟习半导体器件及工艺，闇练节制相应EDA工具。
仿照版图设计师
岗位内容：根据设计师完成的电路设计图，绘制版图。
任职哀求：闇练节制版图设计工具。
二、芯片制造
芯片制造的工程师岗位，紧张由以工艺流程为轴线的工艺工程师，整合工程师，支持量化生产，以及为芯片设计师供应对接沟通的工程师军队。
单项工艺工程师
岗位内容：卖力芯片制造过程中，氧化、刻蚀、光刻、金属、注入、外延等单项工艺步骤的研发与量产支持。
任职哀求：精通单项工艺事理，熟习工艺步骤的设备仪器，熟习工艺研发和量产迁移的科学方法。
工艺整合工程师
岗位内容：针对特定技能节点或特定产品，卖力工艺流程的搭建，定义设计规则，办理芯片制造。过程中涌现的问题
任职哀求：精通半导体物理、器件物理，熟习工艺，沟通折衷能力高，善于问题剖析及溯源，并折衷单项工艺工程师共同办理问题。
良率提升工程师
岗位内容：研究和监测生产过程中的毛病产生，肃清系统性毛病，提升芯片良品率。
任职哀求：熟习工艺流程，熟习统计剖析，理解半导体物理，器件物理。
模型工程师
岗位内容：根据制程工艺，建立该制程所支持的器件列表，提取工艺参数，形成文档及PDK，用以支持电路设计事情。
任职哀求：精通半导体器件，器件物理，熟习器件建模，理解EDA工具。
设计做事工程师
岗位内容：根据制程工艺，开拓根本IP单元，导入第三方IP，与电路设计师沟通，帮助客户更好的利用该制程完成设计
任职哀求：熟习电路设计流程，熟习EDA工具，熟习单元库。
结语
近几年随着芯片行业在不断发展中，互联网巨子也加入到造芯行业，IC岗位分工越来越细，专项性岗位越来越多。
以上岗位是行业主流岗位，如果详细到不同公司，那还是各有差异。
大家可以根据自己当前的能力对号入座，还在读书的同学也可以未雨绸缪，提前做一下职业方案，为之后的择业口试打打根本。
