国星光电申请LED芯片封装专利经由进程改变温度简化封装流程提高分娩良率_胶膜_所述

专利择要显示，本发明公开了一种LED芯片的封装方法及LED芯片的封装构造，所述方法包括：制作胶膜、多少个LED芯片和线路板；基于巨...