国星光电申请LED芯片封装专利经由进程改变温度简化封装流程提高分娩良率_胶膜_所述

专利择要显示，本发明公开了一种LED芯片的封装方法及LED芯片的封装构造，所述方法包括：制作胶膜、多少个LED芯片和线路板；基于巨量转移技能在所述胶膜上镶嵌所述多少个LED芯片；将所述胶膜与所述线路板对齐贴合后，加热至第一温度，使所述胶膜上镶嵌的多少个LED芯片与所述线路板焊接硬化；加热至第二温度，使所述胶膜熔化形成液态胶膜，所述液态胶膜包覆在所述多少个LED芯片上；降温至第三温度，所述液态胶膜固化形成封装胶体。
本发明通过巨量转移技能在胶膜上镶嵌LED芯片，并通过改变温度使胶膜由固态变成液态，再由液态变成固态，包覆在LED芯片上形成封装胶体，简化封装流程，封装效果更好，降落制程本钱，提高生产良率。

本文源自金融界