长电科技申请助焊剂涂覆装配及助焊剂涂覆方法专利实现对助焊剂用量的控制降低芯片焊接成本_所述_套筒

专利择要显示，本发明涉及一种助焊剂涂覆装置及助焊剂涂覆方法。所述助焊剂涂覆装置包括：底座；旋转构造，位于所述底座上，所述旋转构造包...