长电科技申请助焊剂涂覆装配及助焊剂涂覆方法专利实现对助焊剂用量的控制降低芯片焊接成本_所述_套筒

专利择要显示，本发明涉及一种助焊剂涂覆装置及助焊剂涂覆方法。
所述助焊剂涂覆装置包括：底座；旋转构造，位于所述底座上，所述旋转构造包括第一套筒、第二套筒和旋转轴，所述第二套筒嵌套于所述第一套筒内部，所述旋转轴嵌套于所述第二套筒内部，所述旋转轴与所述第二套筒之间具有容纳助焊剂的容纳槽，所述第一套筒的侧壁具有第一缺口，所述第二套筒的侧壁具有第二缺口，所述旋转轴连接所述第一套筒，所述助焊剂能够在所述第一缺口与所述第二缺口对齐后流出所述旋转构造。
本发明实现了对助焊剂用量的掌握，减少了助焊剂的摧残浪费蹂躏，降落了芯片焊接本钱。

本文源自金融界