环球首个专为芯片设计专用的AI开源大模型出身了！
本日，在Semicon West 2024大会上，Aitomatic发布了首个SemiKong半导体行业设计的新模型，将改造半导体工艺和制造技能。
SemiKong是由Aitomatic与FPT Software互助开拓，在处理行业特界说务时，表现优于通用大模型，如GPT和 Llama 3。
https://www.semikong.ai/
这家公司表示，SemiKong有望在未来五年内，重塑代价5000亿美元的半导体行业。
LeCun大佬随即转发了这一开源芯片设计的AI模型。
新模型的代码权重已经放在的Hugging Face、GitHub上，供所有人下载。
地址：https://github.com/aitomatic/semikong?tab=readme-ov-file
Aitomatic的CEO Christopher Nguyen表示，公司选择开源的做法，在因竞争保密而臭名昭著的半导体行业，属于亘古未有的一件大事！
在他们看来，在根本层共享研发成功的好处，远远超过保密带来的代价。同时，他们也希望看到在公司/工具/工艺/设备特定层以上的专有差异化和竞争。
末了，CEO感谢了为这种工业规模互助做出贡献的AI Alliance成员，并且着重感谢了Llama-3这样的开源根本模型，同时向LeCun等人表示存问。
Llama 3微调，8B参数
根据官网的先容，SemiKong模型专门接管过半导体领域知识的演习。
它基于Llama 3 Instruct微调而来。从放出的代码权重，可以看出SemiKong有8B的参数。
SemiKong的演习过程紧张分为3个紧张阶段：预演习领域知识——自我微调（指令数据集）——合并和量化。
在行业干系的基准上，SemiKong优于许多通用LLM。而且，为那些打造适宜自身的专有模型的芯片公司，供应了一个有代价的基座。
SemiKong在准确性、干系性和对半导体工艺的理解上，得到了显著的改进。
如今业内愈发公认，纵然是小模型，在特定领域的运用中也能超越更大的通用模型。
显然，无论是在加速创新还降落本钱方面，8B的SemiKong在全体半导体代价链中都潜力极大。
CEO Christopher Nguye在一份声明中表示，「SemiKong将重新定义半导系统编制造。由AI Alliance推动的这种开放创新模式，利用了集体聪慧来应对行业特定的寻衅。在Aitomatic，我们正利用SemiKong创建特定领域的AI智能体，以前所未有的效率办理繁芜的制造问题」。
SemiKong的涌现，可以逐渐降落半导体生产本钱，未来几年内消费者可能会看到更强大的智好手机、条记本电脑和智能家居设备以更低的价格上市。
下一个更强大的SemiKong版本操持在今年12月推出，首个针对工艺特定模型估量在9月发布。
半导体行业，进入新时期
SemiKong的出身，背后离不开人工智能同盟的托举。
而CEO Christopher Nguyen本人，也是AI Alliance的领导者之一。
IBM 研究院AI开放创新卖力人Anthony Annunziata强调：「AI同盟的开放协作模式，是实现这一打破的关键。SemiKong DRAFT v0.6的出身表明，搜集不同的专业知识能推动半导系统编制造等关键行业的重大进步。」
与之干系的业内人士，纷纭对SemiKong予以极高的赞许。
东京电子与人工智能同盟产品生命周期管理总监Atsushi Suzuki表示：「作为与人工智能同盟互助的行业专家，我相信SemiKong代表着人工智能在半导系统编制造领域的运用向前迈出了主要一步。」
东京电子公司的高等专家、半导体的早期提出者Daisuke Oku表示：「SemiKong是半导体开源人工智能一段激动民气旅程的开始。Aitomatic的创新方法，有潜力为我们的行业带来巨大飞跃。」
FPT Software首席人工智能官Phong Nguyen表示：「FPT Software很高兴能够成为个中的一部分，我们渴望探索该模型的潜在运用，特殊是引发环球人工智能和半导体的领悟。我们相信，我们的参与将巩固FPT Software作为环球半导体行业未来领跑者的地位。」
