而在我们所用的设备中，数据仍旧因此电旗子暗记的形式进行处理和传输的，要想充分利用光通信的上风，就必须做好光电转换，完成这项事情靠的正是我们本日的主角，光模块。
光模块上须要关注的参数很多比如封装形式、传输速率和间隔等。光模块带来的最大上风自然是速率，随着400G的光模块已经在2020年开始支配，2021年在弘大的数据流量冲击下更是有了不小规模的运用，乃至有了跟不上需求的趋势，如今800G的光模块提上日程已经是板上钉钉了。
光电集成技能的进一步发展，封装的灵巧性和大小都有了不小的进展。在推动小型可插拔光模块发展的800G MSA事情组白皮书中，紧张定义了两种封装类型，分别是OSFP和QSFP-DD,两者在尺寸上有所差距，因此单个机架的旗子暗记密度有所差异。而有的厂商则在顺应当前可插拔封装大潮的同时，研究起告终合封装技能。
亨通洛克利
在去年的OFC(光纤通信展)2020上，亨通洛克利就发布了400G的QSPF-DD DR4光模块。今年6月的OFC 2021上，亨通洛克利于再次以实录Demo展示了自己面向800G的光模块。该模块基于Cooled EML激光器，并采取了内置驱动器的7nm DSP，模块总功耗为16W。
亨通洛克利800G 光模块 / 亨通洛克利
800 MSA紧张定义了两种形状尺寸，分别是OSFP和QSFP-DD800。亨通洛克利发布的这一模块就采取了QSFP-DD800的小型可插拔构造，这也是光模块中寻衅最大的构造之一，由于这种小型构造必须要在布局、旗子暗记完全度和散热管理同时做到完善。
亨通洛克利800G 光模块事理图 / 亨通洛克利
据理解，该模块已经开放给客户进行早期评估，估量2022年下半年开始量产，亨通洛克利还操持在2022年开始正式推出800G的硅光模块。
英特尔
英特尔作为半导体大厂，在硅光技能上同样不输于人。如今的英特尔更是从多个市场开始发力，比如在FMCW激光雷达和硅光芯片上布局等，近日更是成立了数据中央互联集成光电的研究中央。该研究中央的目的正是为了通过光电技能和设备、CMOS电路、链路架构和封装集成等，加速光电I/O技能的性能提升。今年六月份，英特尔公开展示了基于其硅光技能的800G OSFP DR光模块。
硅光技能最大的特点在于它的高集成性上，将光学元件与电子元件集成到一个单独的芯片上，领悟光电旗子暗记的处理。传统的光模块发射器采取的是Gold-Box这样的封装办法，而英特尔的硅光集成技能将所有元件集成在一起，Mux、调制器和激光都位于一个晶片上。如此一来不仅可以实现更低的本钱，也能做到更大的量产规模。
英特尔硅光模块 / 英特尔
英特尔称这个800GB DR8的OSFP光模块已经送样，估量2022年初即可开始量产，至于是否会开拓QSFP-DD800的版本，仍取决于客户的需求。而首个采取联合封装的光电设计将首先用于51.2TB的交流机，估量2023年末面世。
除了可插拔式的封装之外，英特尔也在竭力发展联合封装的光学模块。联合封装将光收发器与电芯片封装在一起，只留下光接口，不再选用可插拔的办法。这种封装办法进一步减小了体积，也省去了FEC等为担保不失落真而徒增延迟和功耗的技能.
根据英特尔高等营销计策主管Scott Schube的预测，未来这种xPU与硅光I/O位于同一芯片上的设计，将打破传统电路I/O的限定，实现约1Tbps以上的超大带宽，端口密度更是能做到PCIe 6.0的6倍以上，延迟也能与传统的电路I/O一较高下。
新易盛通信
成都新易盛通信也同样在今年的OFC 2021公布了自己的800G光模块产品组合，席卷了基于EML和硅光的多种办理方案，以及OSFP和QSFP-DD800两种封装尺寸。
新易盛OSFP 800G 2xLR4光模块 / 新易盛通信
新易盛的800G光模块只须要单个3.3V供电，就能供应2x425Gb/s或850Gb/s的速率。新易盛也为其800G光模块准备了DR8、2xDR4、2xFR4和2xLR4多种接口，知足不同间隔的需求。
小结
近些日子以来，元宇宙成了一个爆红的话题，但人们也提出了天经地义的质疑：我们的技能是否足以推动元宇宙的出身？即便图形引擎技能、软件生态和创作生态成熟，我们的做事器是否可以经受如此弘大带宽的磨练？
这也便是为何800G标准还在发展改进中，厂商们就纷纭开始推出800G光模块和测试方案的缘故原由。无论是可插拔还是联合封装，干系的需求均已开始显现，如果光模块厂商不能尽快跟上步伐，单靠现在的网络架构，是无法开启下一个时期的。
