文章目录
[+]
先解释一下存在的问题,和须要优化的地方
==》蓝牙天线部分,接地还是差一点。顶层该当铺铜,由于蓝牙旗子暗记实在挺弱,对地的阻抗是越低越好
==》然后客户是4个蓝牙芯片一起用,这是不可避免的滋扰,无法办理。可以考试测验用哪个就给哪个通电

==》考试测验利用“陶瓷天线”,可以优化间隔,改进大概也就10%,网上搜搜“蓝牙陶瓷天线”

(图片来自网络侵删)
==》考试测验做线路板的阻抗匹配,也可以优化一点点间隔,详细网上去搜,“蓝牙天线阻抗匹配”,
==》考试测验晶振的频偏校准,也可以优化一点点,“看看批量生产测试文档”,资料包找找
三、总结其他的,就一点办法没有了。由于芯片的RF性能就那样,软件也将功率调到最大了






