泰矽微由浙江清华长三角研究院孵化成立，并得到其投资种子轮融资，专注于垂直行业市场的物联网MCU芯片的研发和发卖。公司目前正在研发HPLC+subG双模多频物联网芯片，该芯片采取了创新的通信系统架构，将宽带电力线载波通信（HPLC）和无线通信（Sub-GHz）融为一体，并复用绝大部分的芯片电路和底层协议，这压缩了双模芯片的晶元面积和本钱，同时功耗更低，而通信性能方面也有提升。
HPLC是高速电力线载波，也称为宽带电力线载波，利用频段2MHz-12MHz，通信速率可达300 千比特/秒以上，与传统的低速窄带电力线载波技能而言，HPLC带宽大、传输速率高，可以知足低压电力线载波通信更高的需求。同时，HPLC可借助电力网构建通信网，实现上亿节点规模的感知和传感器件的高效、泛在接入，是电力物联网打通“末了一公里”的最佳技能手段之一。
Sub-GHz频率为1GHz以下，即27MHz~960MHz的无线通讯，相较于2.4Ghz旗子暗记，Sub-GHz旗子暗记覆盖范围更大、功耗更低，且Sub-GHz ISM频段紧张用于专有的低占空比链路，滋扰少。因而， Sub-GHz通信较长的范围许可智能电网接入更多家庭和企业与更少的集线器通信，这节省了公用奇迹供应商的支配和掩护本钱。
“通过整合有线和无线通信两种办法，可充分发挥两种通信的上风，同时相互填补各自不敷，将有线和无线融为一张稠浊型多级跳转网络，可实现室闺阁外无盲区旗子暗记覆盖和可靠通信。”泰矽微电子创始人兼CEO熊海峰说，“其余，泰矽微还能面向特定垂直市场为客户供应定制芯片。”
该芯片的目标市场紧张包括：电力抄表及其他泛在电力物联网运用、消防报警、智能家居、智能家电、智能楼宇、聪慧路灯等浩瀚运用处景。此外，芯片可支持多种调制解调办法，支持各种组网办法，知足绝大部分的物联网运用处景。
团队方面，泰矽微创始团队包括创始合资人、技能和市场合伙人以及全体核心团队均来自于国际有名芯片厂商Atmel、TI、Marvell、海思等，均匀积累了20多年芯片发卖资源和产品研发履历，有数十次成功流片履历，也有数亿片量级芯片产品的量产和运营履历。
国家电网10月14日发布的《泛在电力物联网白皮书2019》中，提到泛在电力物联网的定义：便是环绕电力系统各环节，充分运用移动互联、人工智能等当代信息技能、前辈通信技能，实现电力系统各个环节万物互联、人机交互，具有状态全面感知、信息高效处理、运用便捷灵巧特色的聪慧做事系统。
国网操持到2021年初步建成泛在电力物联网，到2024年建成泛在电力物联网。随着培植的加速，国网智能化投入有望加速。2017年国网智能化投资124亿元，个中信息化和通信分别投资53亿和70亿，同比分别增长了7.5%和15%。安信证券曾估量，未来几年电网智能化投资金额与占比有望同时快速提升。
关于投资
普华成本管理合资人蒋纯博士认为：“物联网的发展带来了丰富的端侧打算场景，深入这些繁芜性，切入足够大的市场是边缘打算芯片面临的共同寻衅。泰矽微团队具有丰富的行业履历、过硬的技能实力和清华长三角研究院的大力支持，泛在电力物联网是非常故意义的市场，我们对他们的未来发展充满信心。”
浙江清华长三角研究院信息所所长陈清华先容：“泰矽微团队有丰富的IC领域的从业履历，公司专注于开拓泛在物联网、智能化终端等领域的集成电路，为各行各业的数字化和智能化转型供应国产化办理方案。芯片国产化是中国科技发展的必经之路，加快加大集成电路领域的研发投入是清华长三角研究院做事国家计策的详细举措。信息所将在人才、科技和市场运用等方面为泰矽微供应支撑”。
