手机是一种零部件超过1000个的超高技能难度的电子产品，没有任何一家手机厂商能够完备自行设计、生产出一把高端手机的所有零部件。即便是具备很强设计、生产芯片能力的韩国三星也做不到，华为也不例外。
众所周知，华为P50因无法得到5G视频供货而被迫舍弃5G功能，成为了今年发布的唯一一款不具有5G功能的高端手机，十分悲壮！
华为P50手机
幸好，华为早有准备，国家也早有布局。5G射频芯片确实不好造，但也不是无法造出来，只是须要韶光而已。
对付能够设计出CPU、GPU、NPU、ISP、基带芯片等等许多种类芯片的华为海思来说，占领5G射频芯片设计难题也只是韶光问题。作为通讯领域的“顶尖选手”，一个小小的5G射频芯片设计难题显然是不可能卡住华为“脖子”良久的。不久前，有华为员工就透露如果决定“某13”手机不喷鼻香，可以等待华为手机，华为5G不会让大家等太久。
能够设计出来也要有符合哀求生产线可以生产才行。由于众所周知的缘故原由，想要办理这个问题就只能自行建立不含美国技能的芯片生产线才行。
今年6月22日，中国电子信息家当发展研究院电子信息研究所所长温晓君在接管环球网采访时表示，我国28nm和14nm的芯片，估量会在今明两年开始量产。
温晓君透露的
今年8月6日，在”2021贝壳财经夏季线上峰会“数字经济：通往未来之路”论坛上，原工信部部长、中国工业经济联合会会长李毅中在演讲中首次公开透露，华为正在全力打造自己的芯片制造生产线！
显然，这些都能从侧面证明我国的“国产5G射频芯片”确实将很快自产。
2、新麒麟处理器：采取14纳米叠层工艺，增大晶体管数量，降落主频可造出性能达到麒麟990级别的芯片，代价是本钱高昂。
芯片制造可分为芯片制程工艺、芯片封装工艺两个环节，我国的弱项是芯片制程工艺，与天下最前辈水平差了2代旁边，而且还是采取美国技能的条件下达到的，若是采取纯国产技能，我国的芯片制程工艺掉队天下最前辈水平达3代以上！
然而，在芯片制造领域，我国也并不是全面掉队，芯片封装环节，我国的技能水平可是天下顶尖水平！
虽然我国在制程工艺大大掉队于天下顶尖水平，但幸好制程工艺已经逼近极限，再连续发展的难度将成指数级增长，给了我国追赶的好机会。我国完备可以充分利用芯片封装方面的上风来取长补短。
事实上，业界紧张代表都认为发展新型封装工艺才是未来发展趋势。华为也早已认识到这一点。
2020年7月14日，华为发布的招聘信息
今年8月2日，HotChips官方公布了大会日程，Intel、AMD、NVIDIA、IBM、台积电等芯片巨子将再次轮番登场，讲解各家的最新芯片架构、封装技能，尤其是在半导体工艺提升困难的情形，发展新型封装工艺成为共识。
6月22日，中国电子信息家当发展研究院电子信息研究所所长温晓君在接管环球网采访时就公开流传宣传：“14nm乃至28nm芯片国产化快速发展意味着，我们采取退回策略，用成熟工艺知足一样平常性的芯片须要，不一味追求高制程，更加重视设计、封装优化，以韶光来换取半导体运用和百口当链自主的空间。”
显然，国内外威信代表都更看好新型封装工艺，而不是连续提升制程工艺。
传统封装工艺是平面封装工艺，新型封装工艺指的是2.5D、3D封装工艺等新型封装工艺。
既然新型封装工艺才是发展趋势，为何现在的芯片厂商都不愿意采取这种工艺呢？
紧张还是由于，3D封装工艺（叠层封装工艺）成本相比传统封装工艺来说本钱更高。这对付其他芯片厂商来说确实是个大问题，本钱越高，意味着利润越低。但如果连续提升制程工艺，总有一天，性能、功耗相同的情形下，采取更前辈的制程工艺的本钱将比“叠层封装”芯片更高。
3D封装工艺示意图
事实上，采取叠层封装工艺以相对掉队的制程工艺也是能够造出性能、功耗相称的芯片，只是本钱更高而已。
举个例子，用传统5纳米工艺生产的麒麟9000处理器，晶体管达到150亿个，若采取14纳米工艺制程，并结合“叠层封装”生产另一款与麒麟9000相媲美的处理器，晶体管很可能要达到300亿个，均匀运行频率要降落到原来的50%。本钱可能要翻倍！
普通的讲便是以低比年夜数量换取同等性能和功耗。这是由于芯片的功耗是随主频的提升而指数级增长的，并不是线性增长。
以苹果A12芯片（采取7纳米制程工艺）为例，当运行频率为1200MHz(1.2G)时，CPU的功耗约为0.3W，而当其运行频率为2400MHz(2.4G)时，功耗竟高达2.12W，约为1.2G运行频率时的功耗的7.07倍！
也便是说，当苹果A12芯片运行频率从1.2G提升到2.4G（增加1倍），其A57核心的功耗并不是提升一倍，而是增加了6.07倍！
苹果CPU频率功耗曲线图
有兴趣可以看看本人在这篇文章的详细先容：https://www.toutiao.com/i6980620528356737539/
对付华为来说，这么做初期芯片将因成品率太低而导致本钱将居高不下，产量上不来，但今后一旦工艺成熟，产量足够大，估量本钱也还是能够降落到可以接管的程度。
3、华自研的GPU：去年华为自研的电脑GPU芯片就已经上市，设计脱手机GPU也只是韶光问题。
去年，华为就发布了擎云W510台式机，配置信息显示它可选配海思1G独立显卡，干系可到华为官方网站查到。
既然能设计电脑GPU，那么手机GPU也同样可以设计。例如电脑GPU供应商AMD也设计脱手机GPU，并将和三星互助生产。对付一言不合就研发的华为来说，研发手机GPU也并非难事，估量很快就会亮相。
结论：通过上述剖析创造，网友透露的并非空穴来风，只要国产14纳米去美国技能芯片生产线能够按照预定节点韶光投产，华为的5G基带芯片、麒麟芯片就能按时投产！
虽然初期采取“叠层封装工艺”生产的芯片本钱高昂，但至少办理了芯片生产“卡脖子”难题。随着今后技能不断成熟，本钱将快速降落！
华为也可以通过整机浩瀚零部件均摊少数芯片生产本钱，延续手机业务，届时，华为手机将涅槃重生，再也不怕芯片被“卡脖子”！
