6月22日至23日，由芯谋研究主理的第三届IC NANSHA大会正在广州南沙盛大召开。《逐日经济新闻》现场参会获悉，本届大会，人工智能与汽车成了海内外半导体厂商重点关注领域。
西门子EDA亚太区总裁彭启煌22日下午出席大会并揭橥主题演讲提到，多家研究机构数据显示，在多重大趋势共同浸染下，估量到2030年环球半导体市场规模将超过1万亿美元。东电电子中国区总裁陈捷也在演讲中引援了该数据，称半导体家当发展了75年，达到约5000亿美元的规模体量，相称于未来6至7年韶光里，环球将再造“一个半导体家当”。AI及AI干系家当（包括AI汽车）将是这一轮半导体家当规模壮大的紧张推动力。
陈捷还提到，从2022年到2026年，环球将新增109家晶圆厂，个中40%旁边将在中国。荣芯半导体董事长、中国汽车芯片家当创新计策同盟副理事长吴胜武表示，中国汽车芯片家当已经迈过起步阶段，并进入到加速发展阶段。市场空间虽然广阔，但寻衅也不小。
论坛现场 图片来源：主理方供图
AI与汽车行业需求驱动半导体市场回暖
与往年有所不同的是，本届大会，无论国际厂商，还是海内企业，都纷纭将话题焦点选在了人工智能和汽车领域。高通公司中国区董事长孟樸22日上午出席大会时表示，5G及5G Advanced（又被称为5.5G）、人工智能给集成电路家当带来了很多发展机会，天生式AI的发展对半导体家当产生了显著的需求推动效益。
工业富联董事长及CEO郑弘孟称，过去几年，包括2023年，环球半导体市场需求是呈现衰退状态的。但2024年全体半导体市场需求开始举头，天下半导体贸易统计（WSTS）的最新预测显示，估量2024年环球半导体市场同比增长16%。这紧张由AI干系领域的带动，尤其是数据中央、智好手机、新能源汽车等干系行业需求大增所致。
工业富联董事长郑弘孟 图片来源：每经 陈鹏丽 摄
据悉，海内三大运营商、阿里云、腾讯云，以及美国微软、谷歌为代表的企业，正积极投入数据中央的培植。郑弘孟引援市场研究公司Dell'Oro Group的数据称，2024年环球数据中央成本支出为2600亿美元，个中半导体市场（包括CPU、GPU、交流机芯片、高速存储、传输芯片，以及功率半导体等）支出规模约1200亿美元，霸占全体数据中央成本支出的45%旁边。
意法半导体中国区总裁曹志平直言，意法半导体之以是专注在汽车行业，并持续加大支配，缘故原由正是：汽车的发展趋势目前依然是半导体市场总规模增长的紧张驱动力。“未来几年，我们非常有信心，中国的汽车市场将成为意法半导体在环球业务进一步增长的紧张动力之一。”曹志平说。
意法半导体中国区总裁曹志平 图片来源：每经 陈鹏丽 摄
在人工智能和汽车行业的推动下，2030年环球半导体市场规模将达1万亿美元彷佛已经成为行业共识。上个月，环球第一大芯片生产商台积电方面也对外称，估量到2030年，半导体和代工市场将达到1万亿美元；估量2024年包括存储芯片在内的半导体业务将达到6500亿美元，专业代工业务将达到1500亿美元。
汽车芯片有机遇也有寻衅
《逐日经济新闻》获悉，国际半导体行业威信机构SEMI（国际半导体家当协会）近期发布的一份家当报告指出，中国的半导系统编制造巨子如中芯国际（688981.SH，股价48.75元，市值3878.64亿元）、华虹半导体等，正加大产能培植，以知足汽车等传统行业对芯片的巨大需求。根据SEMI预估，2022年至2025年，环球会增加109座晶圆工厂，个中40%旁边将在中国。
22日下午，陈捷出席第三届IC NANSHA大会时提到，中国将以非常高的速率增长芯片生产产能。在2030年环球半导体产值翻番的预估下，即便AI芯片的产值相对较高，也至少还需200座12寸的mega-fab（超级晶圆厂）才能支撑。
东电电子中国区总裁陈捷 图片来源：每经 陈鹏丽 摄
他还提到，国产半导体设备商正在快速追赶，后发上风明显。不过国产设备商亦需关注做事增值和质量优先，关注持续投入，同时关注现金流。国际设备商则须要关注提升制造当代化，提升对客户需求的反应速率，理性看待半导体家当环球化。
吴胜武指出，未来五年，碳化硅晶体管、充电桩、车载以太网、OTA升级、传感器领悟等汽车芯片的关键技能将会进入到量产成熟期。市场机遇是巨大的，但寻衅也是存在的。据他透露，海内有200多家的企业在开拓和生产汽车芯片产品，虽然汽车芯片的设计企业浩瀚，但各家企业的产品较少，超过70%的企业汽车芯片产品都不超过10款，大部分量产的运用规模还比较小。目前我国汽车芯片家当正在向规模量产方向加速发展，所面临的寻衅来自汽车芯片领域的技能哀求标准高、芯片开拓周期非常长、全体家当生态还比较薄弱等。
逐日经济新闻
