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8 月 17 日，日前，ARM 公布了自家到 2020 年为止的 CPU IP 路线图操持。从线路图上的产品来看，本次 ARM 的目标无疑是基于条记本电脑的产品，这也遵照了今年年初发布 Cortex-A76 CPU 架构时趋势，即继往更高性能打算的方向提高。当然了，该线路图也揭示了不久的将来智好手机的性能会如何演进。
大略来说，ARM 以两个 CPU 架构的内部代号及工艺制程的目标来讲述线路图。2019 年，ARM 将推出代号为 Deimos 的 CPU 架构，目标是 7 纳米工艺制程。而到了 2020 年，新的 CPU 架构代号为 Hercules，估量同时供应 7 纳米和 5 纳米工艺制程。很显然，这只是 ARM 的目标，真正的成品仍依赖于芯片代工方的生产技能，不过 ARM 显得信心十足。
ARM 的 CPU 架构线路图目标光鲜，并把过往的成绩列举得很详细，从 2013 年到 2020 年都清清楚楚。可以看到，2016 年 ARM 完成了 16nm Cortex-A73 架构的目标，而到 2020 年推出的 5nm Hercules CPU 架构，ARM 希望其性能比较 2016 年提升 2.5 倍。只管更前辈的工艺制程每每能够匆匆成更小、更高效、更高主频的 CPU 内核，但从 16 纳米到 5 纳米的进步中，ARM 确实带来了更大的提升。
实在随着 Cortex-A76 架构的发布，ARM 在移动 CPU 性能上已经取得了巨大的飞跃。 ARM 在线路图中流传宣传，自家基于 Cortex-A76 架构的 CPU 内核，在单线程性能方面已经可以与英特尔 Core i5-7300U 处理器相媲美。但真正令人惊异的是，这种基于 Cortex-A76 架构专为条记本电脑设计的芯片，在每核不到 5W 的情形下就能达到这样的性能水平，而英特尔芯的同类条记本电脑则为15W。
考虑到目前大多数移动设备仍搭载基于 Cortex-A73 和 Cortex-A75 内核的芯片，一旦 Cortex-A76 真正实现量产，估量在未来几年，这些移动设备在性能年夜将迎来十分显著的提升。
不过我们仍需把稳的是，ARM 本次线路图的紧张目标是条记本电脑的性能提升，智好手机可能暂时达不到同样的高度。缘故原由很大略，智好手机更看重能效，常日 2.5W 的 TDP 热设计功耗就能知足整体性能需求了，而且手机内部空间有限，芯片、内存、闪存等部件尺寸要做得很小。
当然了，智好手机仍将受益于更前辈的工艺制程，届时新的芯片将拥有更高的能效，在带来更高性能的同时，电池的续航韶光也会更长，只不过性能到底会有多大提升还无法下定论，由于除了工艺更前辈之外，微架构改进的主要性也不能被低估，无论终极成品如何，性能越来越高是一定。
末了的问题是，ARM 的这次公布的 CPU 架构线路图为何如此不屈常呢？毕竟直接选择与条记本电脑对拼，而不是专注于智好手机。
说实话，对付 ARM 而言，条记本电脑市场一贯是难以占领的市场，这次直接供应更清晰的以性能为目标的路线图，目的便是为了表明 ARM 将长期攻坚这一市场的决心。关键是，从“始终连接的 PC（Always Connected PC）”的角度来看，内建 LTE 的骁龙 835 Windows PC 的表现已让微软和高通满意，只是性能还有待商榷而已。以是，ARM 本次线路图便是见告这两大巨子，ARM 架构也可以具备知足竞争所需的性能，并且很快就会推出。
无论如何，移动设备性能不断提升的趋势不会改变，只是“连接性”变得更加主要了，尤其是欢迎即将到来的 5G 时期。ARM 看到了这一趋势，并试图通过 Cortex-A 系列产品知足市场需求，继而进一步引领市场。ARM 已经在手机市场霸占主导地位，但 PC 市场几十年来一贯由英特尔领导，ARM 希望这统统未来能够发生改变。
