芯片行业：2024Q2发卖额增18.3% 动态多_全球_芯片

【芯片行业动态汇总】SIA 称 2024 年 Q2 环球半导体行业发卖额 1499 亿美元，同比增长 18.3%。
环球晶下调整年营收展望，预期库存状况年底好转。
三星否认 8 层 HBM3E 通过英伟达测试。
台积电首度释出 CoWoS 封装前段委外订单。
我国科学家开拓人造蓝宝石介质晶圆，为低功耗芯片供应技能支撑。
安森美与工业材料供应商 Entegris 签署供应协议。
清华“太极-Ⅱ”光芯片面世：成果登 Nature，创始全前向智能光打算演习架构。
imec 利用 ASML 最新 High-NA EUV 取得芯片制造打破。
IDC 估量到 2027 年环球汽车半导体市场规模将超过 880 亿美元。
机构称英伟达推出 B200A 瞄准 OEM 客群，预估 2025 年高端 GPU 出货量年增 55%。