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专利择要显示,本发明公开了一种封装覆膜设备,涉及芯片封装技能领域。该封装覆膜设备包括定模装置和动模装置。定模装置包括定模架、定模镶件、覆膜和顶出机构,定模镶件固定安装于定模架上,定模镶件开设有型腔,覆膜盖设于型腔外,覆膜用于供产品放置,动模装置用于在合模过程中将产品压入型腔,以使覆膜朝型腔内凹陷变形,型腔用于供熔融的塑封料注入,以实现对产品的塑封,覆膜用于防止塑封料与定模镶件打仗,顶出机构安装于定模架上,顶出机构用于同时将型腔内的覆膜和产品顶出。本发明供应的封装覆膜设备能够防止塑封料与型腔内壁直接打仗,便于脱模,担保产品顶出质量,延长设备利用寿命。
本文源自金融界

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