信展通取得具有堆叠芯片的半导体封装结构专利经由进程设置散热组件加强芯片的散热效果_芯片_所述

专利择要显示，本申请涉及具有堆叠芯片的半导体封装构造，属于封装构造技能领域，包括基板，所述基板的上端部设置有第一芯片，所述第二芯片的上端部设置有第二芯片，所述第二芯片的上端部设置有第三芯片，所述基板上设置有散热组件，所述散热组件包括固定安装于基板上端部的封装罩，所述封装罩的上端部固定连接有运转箱。
该具有堆叠芯片的半导体封装构造，通过设置了散热组件，通过风机的运行，使其外部的气体通过过滤板进入到腔体中，进入到腔体中的气体通过散热孔进行排出，对其第一芯片、第二芯片和第三芯片进行散热处理，而在芯片之间设置了垫片，使其芯片的散热效果加强，而封装罩中的热气通过排气孔进行排出，从而使其封装罩中的热量可快速导出。

本文源自金融界