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1下压/翻盖 测试座
2适用于间距为0.35/0.4/0.5mm的芯片
3紧凑得设计和较小的测试压力
材料性能：
1.SOCKet本体：PE l
2.弹片材料：铍铜
3.弹片镀层：镍金
4. 操作压力:2.0KG min，Pin越多压力越大
5. 触阻抗:50mΩ max.
6. 耐压测试:700VAC for 1 minute
7. 绝缘阻抗:1,000MQ 500V DC最大电流:1A
8. 利用温度:-55C~+155℃
9. 机器寿命:100000 次(机器测试)
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