英诺激光申请芯片巨量转移方法专利降低了芯片陷入粘附层内无法拔出的风险_芯片_激光

专利择要显示，本发明属于显示面板技能领域，详细涉及一种芯片巨量转移方法及显示面板。
该芯片巨量转移方法中，供应转移载板，其包括基板、位于基板上的激光反应膨胀层、位于激光反应膨胀层上的粘附层；通过激光照射激光反应膨胀层使其发生体积膨胀，通过物理形变的力学浸染进行芯片转移；与印章转移技能比较，芯片只须要和转移载板轻轻贴合或保持一定的空隙即可完成转移，降落了芯片陷入粘附层内无法拔出，或者芯片表面有粘附层残留的风险；与激光胶转移技能比较，激光反应膨胀层和芯片不直接打仗，因此不会在芯片周围产生碎屑或其他杂质残留。

本文源自金融界