最近，剖析机构Techinsights对苹果iPhone 11 Pro Max进行了拆解而得到了一份完全的物料清单，并对其整体的BOM本钱进行了剖析。
SoC方面，Techinsights拆解的这款iPhone 11 Pro Max内部的苹果A13处理器的编号为APL1W85。A13处理器和三星K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM的封装通过PoP封装在了一起。A13处理器的尺寸（模具密封边缘）为10.67mm x 9.23mm = 98.48 mm²。作为比拟，A12处理器的面积为9.89×8.42=83.27平方毫米，因此A13面积增大了18.27%。
基带方面，采取英特尔PMB9960，可能是XMM7660调制解调器。据英特尔称，XMM7660是其知足3GPP Release 14的第六代LTE调制解调器。它不才行链路（Cat 19）中支持高达1.6 Gbps的速率，在上行链路中支持高达150 Mbps的速率。比较之下，前代Apple iPhone Xs Max采取了Intel PMB9955 XMM7560调制解调器分别只能支持1Gbps的下行速率以及225Mbps的上行速率。
以下是Techinsights所剖析的物料清单：
射频收发器采取英特尔PMB5765，用于与英特尔基带芯片的RF收发器。
Nand Flash 存储：采取了东芝的 512 GB NAND闪存模块。
Wi-Fi / BT模组：采取村落田339S00647 模组。
NFC：采取恩智浦新的SN200 NFC＆SE模块，与去年iPhone Xs / Xs Max / XR中利用的SN100不同。
PMIC: Intel PMB6840, Apple 343S00355 (APL1092)，这该当是苹果自己设计的用于A13仿生处理器的主PMIC
DC/DC：Apple 338S00510，德州仪器 TPS61280
电池充电管理：STMicroelectronics STB601，德州仪器SN2611A0
显示电源管理：Samsung S2DOS23
音频IC：Apple / Cirrus Logic 338S00509音频编解码器和三片338S00411音频放大器。
Envelope Tracker：采取 Qorvo QM81013
射频前端：Avago（Broadcom）AFEM-8100前端模块，Skyworks SKY78221-17前端模块，Skyworks SKY78223-17前端模块，Skyworks SKY13797-19 PAM等
无线充电：采取意法半导体的STPMB0芯片，很有可能是无线充电吸收器IC，而在之前的iPhone中采取的是Broadcom芯片。
相机：索尼仍旧是iPhone 11 Pro Max四款视觉摄像头的供应商。意法半导体(STMicroelectronics)已连续第三年，将其环球快门红外(shutter IR)相机芯片作为iPhone基于构造化光的FaceID系统的探测器。
其他：STMicroelectronics ST33G1M2 MCU，恩智浦CBTL1612A1显示端口多路复用器，赛普拉斯CYPD2104 USB Type-C端口掌握器。
总体而言：iPhone 11 Pro Max（512GB版本）的BOM物料本钱为490.5美元，约合公民币3493元，不到其国行版定价12699元的1/3。
须要指出的是，物料本钱指的是各个元件的本钱，没有算上运营以及研发之类的用度。
