特殊是在通信IC领域，随着 5G 时期的到来，通信业将迎来新的高速发展期间，在我国呈现出越来越多的IC企业捉住这一机遇。据中国半导体行业协会统计，从事通信芯片设计的企业从2018年的307家增加到403家，对应的发卖总和提升了7.8％，达到1128.2亿元。
2019年，国产芯片的突围之年，新时期的主力军正在崛起！
芯师爷特殊策划了“硬核中国芯”评比活动，以表彰海内精良半导体企业，勉励国产企业加大IC产品与技能研发力度。个中设有“2019年度最佳国产网络通信类产品奖”，报名期间不乏出色企业秀出自己的代表产品参评。
接下来，我们就来看看“2019年度国产网络通信类产品”参加评比的都有哪些产品。
TsingMa交流芯片（CTC7132）
盛科网络
业界首颗面向5G承载和边缘打算运用的核心交流芯片
TsingMa交流芯片支持440Gbps I/O带宽，集成ARM双核A53处理器，支持QSGMII和USXGMII 等端口形态，供应从100M、1G、2.5G、5G、10G、25G、40G、50G的100G的丰富端口速率。性能上，TsingMa支持1ms间隔的BFD，国际同类产品精度为100ms；TsingMa支持100%全线速流量智能剖析，国际同类产品在结合高性能CPU条件下，400G速率流量剖析采样比不超过5%。
TsingMa交流芯片通过叠加可编程降落逻辑开销，内置CPU和表项提高集成度，形成低本钱办理方案。TsingMa芯片比拟博通Qumran AX本钱降落30%，采取TsingMa芯片设计的系统办理方案本钱更是降落50%。
春藤8909B
紫光展锐
业界第一款集成NB-IoT+GSM双模的物联网单芯片办理方案
春藤 8909B 是业界第一款集成NB-IoT+GSM双模的物联网单芯片办理方案。支持 NB-IoT R14 和 GSM/GPRS，内部集成了射频收发器、电源管理器、调制解调器、仿照基带、Flash 存储器、PSRAM 存储器等，同时还具备内置 ESIM 的版本，极大降落了客户的终端集成难度与本钱。
通讯能力方面，春藤 8909B 支持 3GPP-R14 标准，超高速移动时，实验室仿照丈量达到 300 公里 / 小时，从根本上办理了 NB-IoT 芯片缺少移动性的不敷。同时，春藤 8909B 的卓越解调性能，使其在静止状态业务时延更低、业务相应速率更快，低速移动状态业务稳定性更强，以及高速移动状态的业务成功率更高，在各项指标上均明显高于同类产品。
窄带物联网全集成芯片
诺领科技
环球第一颗窄带通导一体芯片，全部自主的通信+定位方案
这颗芯片目前已经拥有6项集成电路布图，申请了3项发明专利，正在编写专利还有7份。例如具备自研核心IP；极致压缩，使得窄带通信下承载更多信息；最高射频及射频前端集成度，环球最宽频段覆盖等等。
其具有极强的市场价格竞争力，首先，全集成，减少运用企业的零件采购用度；降落企业二次开拓本钱；其次，极致压缩，让窄带通信下承载更多信息。
NB-IoT 芯片 EC616
移芯通信
低本钱、低功耗、高集成度、高硬件适配性，支持集成PA及宽电压2.2V-4.5V
移芯通信NB-IoT芯片EC616拥有着环球最高集成度、环球最低功耗、环球最优通信性能、环球最佳硬件适配性等特性。芯片集成了PA、射频匹配和滤波、DC_DC等单元，在PSM省电模式下电流达到0.8uA，IDLE状态下0.12mA，吸收灵敏度可达-118dBm，其余，EC616支持2.2V-4.5V的宽电压，可以支持各种常用电池。
EC616目前已经Design In到了海内多家具有影响力的模组/终端客户，并小批量出货，估量今年底到明年初即可批量出货到100W片。
NB-IoT SoC XY1100
芯翼信息科技
天下首款集成CMOS PA的NB-IoT系统单芯片
XY1100是天下首款集成CMOS PA的NB-IoT系统单芯片。同时，其拥有超低功耗，深度就寝状态电流＜1微安，吸收机状态电流约20毫安。它采取SDR架构，灵巧支持优化有效的物理层吸收机算法，得到了更高的灵巧度。
集成CMOS PA是环球所有厂商将NB-IOT做到极致低本钱低功耗的必经之路，同时也存在着巨大的技能积累和芯片设计能力门槛，芯翼XY1100凭借雄厚踏实的技能实力，成功将CMOS PA集成做到量产，大幅度降落芯片BOM本钱、功耗及模组及终端产品体积。
SF16A18
矽昌通信
历经4年研发、5次试验投片，SF16A18在大陆无线WiFi通信芯片领域实现了零的打破
矽昌通信成立于2014年，当时海内路由芯片市场均由入口产品所垄断，巨大市场空缺也暴露了国家通信家当、供应链安全方面的重大隐患。矽昌通信自创立之初便以实现海内无线WiFi通信芯片自主可控为己任，从零开始，60余位资深工程师披霜冒露攻坚克难，历时四年专注研发，通过5次MPW试验投片，终极推出大陆首款WiFi无线路由芯片SF16A18。
SF16A18作为大陆首款WiFi无线路由芯片，采取双核四处理器十二线程CPU，1GHz主频，performance模式下可以达到1.2GHz，CPU性能大幅领先友商同类产品；集2.4GHz和5GHz双频一芯，是业界集成度最高的WiFi无线路由SoC芯片；采取TSMC 28 nm射频CMOS工艺设计；内建e-Fuse，支持安全启动和防破解，保障网络安全。
蓝牙低功耗SoC芯片─HS6620
昂瑞微
内部资源丰富、功耗低、灵敏度高，通过蓝牙5.0认证
HS6620内部资源丰富、功耗低、灵敏度高，通过蓝牙5.0认证，广泛运用于智能家居、可穿着设备领域。其采取55nm工艺，QFN封装，产品周边器件少，对晶振哀求低，价格相较于国外同类产品具有较大的上风，在海内同类产品中具有最优的性价比。
这款蓝牙低功耗SoC芯片可以自适应射频前端，根据不同旗子暗记强度和滋扰情形，选择不同模式，优化灵敏度、抗滋扰能力和功耗；优化的超低功耗低泄电数字电路构造。
一颗芯片从IC设计、晶圆生产、IC制造、IC封装到测试，制作工序之繁芜、哀求之高，可能是很多业外人士所无法想象的。这些产品各具特色，它们抑或补充国行家业空缺、抑或已走向外洋市场。这些企业都在为“中国芯”贡献着自己的力量，我国在摆脱依赖入口产品的道路上又近了一步。
这些参评产品，经由18天20万电子工程师，以及威信行业专家、媒体剖析师的严格评比，“2019年度最佳国产网络通信类产品奖”即将揭晓！
12月19日，芯师爷将在深圳会展中央举行主题为“创想无限芯可能”——2019硬核中国芯领袖峰会暨评比颁奖盛典，届时将公布获奖产品。
