公司实现业务收入53.24亿元，同比增长15.59%。实现归属于上市公司股东的净亏损19.58亿元。实现归属于上市公司股东的扣除非常常性损益的净亏损22.62亿元。经营性现金流净额26.14亿元，同比增长95.93%。归属于上市公司股东净资产124.83亿元，同比增长262.48%，总资产315.70亿元，同比增长22.08%。
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▲来源：芯联集成2023年度报告
年报显示，根据 Chip Insights 发布的《2021 年环球专属晶圆代工排行榜》，芯联集成的业务收入排 名环球第十五，中国大陆第五。根据 Yole 发布的《2023 年 MEMS 家当现状》报告，环球紧张 MEMS 晶圆代工厂中，芯联集成排名环球第五。根据赛迪顾问发布的《2020 年中国 MEMS 制造白皮 书》，芯联集成在营收能力、品牌有名度、制造能力、产品能力四个维度的综合评价在中国大陆 MEMS 代工厂中排名第一。公司目前已是海内规模最大、技能最前辈的 MEMS 晶圆代工厂。
芯联集成是国产规模最大的MEMS传感器芯片代工企业，与赛微电子不同的是，芯联集成紧张芯片产线均在海内，赛微电子旗下全资子公司Silex Microsystems位于瑞典，北京产线正处于产能爬坡中。（干系信息参看《最新环球MEMS晶圆厂排名出炉》）
▲来源：Yole
截至报告期末，芯联集成已培植完成两条8英寸硅基晶圆产线，合计达成月产17万片，个中IGBT 产品月产8万片、MOSFET产品月产7万片、MEMS产品月产1.5万片、HVIC（8英寸）产品月产0.5万 片。公司8英寸晶圆代工产品年均匀产能利用率超80%。
▲来源：芯联集成2023年度报告
芯联集成紧张以车规产品、工控产品、消费产品为主。
报告期内，公司车规产品覆盖绝大部分新能源汽车终端客户；工控产品覆盖超八成风光储新 能源终端客户；高端消费产品覆盖七成以上的头部消费终端客户（含手机及高端白色家电）；公 司的超高压IGBT产品全面对标国际领先产品，成功进入国家电网智能柔性输电系统。
公司在终端市场的精良表现，获益于海内新能源汽车行业的快速增长及国产替代的双重红 利。报告期内，公司实现主营业务收入49.11亿元，比上年同期增加9.52亿元，同比增长 24.06%。
从下贱运用领域来分，公司46.97%的主营收入来自车载运用领域，同比增长128.42%；29.46%的主营收入来自工控运用领域，同比增长26.63%；23.56%的主营收入来自高端消费领域， 受消费市场景气度的影响，同比低落36%。
▲来源：芯联集成2023年度报告
从收入种别区分，公司晶圆代工收入占比91.07%，同比增长25.73%；模组封装收入占比 7.93%，同比增长32.89%。基于晶圆代工领域技能、产品质量及客户资源的领先性，公司在打造 高规格的车规级工艺平台的根本上，积极推动模组封装的布局。
▲来源：芯联集成2023年度报告
芯联集成产品紧张包括运用于车载、工控、高端消费领域的功率掌握、功率驱动、传感旗子暗记链等 方面核心芯片及模组：
（1）功率掌握包含 IGBT、MOSFET（包含 SiC）芯片及模组：中低压 MOSFET 产品覆盖车载、 工控、消费多个领域，电压平台覆盖 12V~200V,高压 MOSFET 多次外延及深沟槽工艺两个平台， 产品运用于 OBC、充电桩、光伏等领域。持续推动 IGBT 晶圆产品产能上量至 8 万片/月，8 英寸 产线总产能上量至 17 万片/月；12 英寸晶圆产品设计产能 1 万片/月（等效 8 英寸产能 2.25 万 片/月）；SiC MOSFET 已大规模进入量产，出货至年底已上量 5000 片/月以上，3 年韶光已开拓 三代产品，第二代芯片产品进入量产，助力国产新能源汽车快速发展。
（2）公司的功率驱动 HVIC(BCD)平台，从高电压、大电流和高密度三个维度，供应完全的 车规代工做事。目前，已经成熟量产的 0.18um BCD40V/60V/120V 平台，知足各种驱动、电源管 理、接口和 AFE 等产品的代工需求。独具特色的 BCD 60V/120V BCD+eflash，BCD SOI200V 和 0.35um IPS40V 集成代工平台，合营新能源汽车和工业 4.0 的集成 SoC 方案，供应高可靠性和更 具本钱上风的工艺方案。
（3）MEMS 等传感旗子暗记链产品包含硅麦克风、激光雷达中的振镜、压力传感等，助力汽车电 动化及天下智能化的进程。个中运用于高端消费、新能源汽车的第三代麦克风进入大批量量产， 第四代双振膜麦克风完成送样；车载运动传感器验证完成，进入小批量生产阶段，消费类多轴传 感器完成送样；车载激光雷达扫描镜已进入产品验证，目前新客户导入已完成，并同步展开该产 品新运用领域推广。
MEMS工艺方面，芯联集成在麦克风MEMS工艺技能、惯性传感器技能、压力工艺技能、MEMS微振镜、8英寸射频滤波器工艺技能、用于三维感知的MEMS激光技能等领域具备领先性，且均为自主研发技能。
▲来源：芯联集成2023年度报告
研发方面，报告期内，公司立足于“市场-研发-生产”一体化体系，组建高本色的核心管理团队和专业化的核心研发团队，同时与客户深度绑定，快速相应市场需求。公司在报告期内对12英寸硅基晶圆产品、SiC产品加大研发力度，年度研发投入15.29亿元，占业务收入28.72%。同时，公司专利得到数也较去年有了大幅增长：报告期内公司新增得到专利102项，个中发明专利35项，实用新型专利63项。
报告期内，公司及下属子公司共得到各种奖项15项，含国家级2项，省级5项。个中，芯联集成2023年得到国家知识产权局付与的“国家知识产权上风企业”称号，及浙江省科学技能厅颁布的“浙江省科技小巨人企业”、“浙江省科技领军企业”、“浙江省重点企业研究院名单”名誉。
▲来源：芯联集成2023年度报告
▲来源：芯联集成
