详细内容如下：
问：公司2023年下半年的发展重点是什么？
答：2023年下半年，公司将连续坚守长期主义的发展策略，捉住CPU国产替代的发展机遇，重点发展汽车电子、I做事器与边缘打算等干系的自主芯片业务（包括Raid芯片、CCP1080T等），紧抓在手订单的实行事情，连续开拓新的产品和订单，持续推进12条汽车电子芯片产品线的市场拓展和产品研发，助力公司高质量发展，促进公司业务做大做强。
问：请解释一下公司的在手订单情形？
答：截至2023年6月30日，公司的在手订单金额为5.43亿元。按照运用领域来划分，汽车电子和工业掌握业务的在手订单金额为0.73亿元，信创和信息安全业务的在手订单金额为0.57亿元，边缘打算（高性能打算）和人工智能业务的在手订单为4.13亿元。下半年，公司会连续开拓新的订单，并加强在手订单的实行事情，做好技能支持做事和产能的保障事情，尽最大努力促进业务按约定推进。
问：公司汽车电子业务接下来发展的重点是什么？
答：公司汽车电子芯片已陆续进入比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、长安、长城、一汽、东风、小鹏等浩瀚汽车整机厂商，在20余款自主及合伙品牌汽车上实现批量运用。截至2023年6月30日，已量产的汽车电子项目数（个）达到13个，新开拓的汽车电子项目数（个）达到56个。接下来，公司将连续集中力量做好新项目的开拓事情，着力攻坚头部重点客户、重点项目，尽可能实现项目的快速量产。
问：公司的在安全气囊芯片领域的进展情形怎么样？
答：2022年公司研发成功了CCFC2012BC芯片，可用于安全气囊主控运用。面对市场急需，公司启动了安全气囊点火驱动芯片CCL1600B芯片的研发事情，目前芯片内测成功。安全气囊点火驱动芯片CCL1600B芯片和安全气囊主控芯片CCFC2012BC可以组成高度紧凑的双芯片安全气囊ECU。安全气囊点火驱动芯片CCL1600B芯片将电源模块、触发路模块、传感器接口模块和繁芜的安全模块集成在一个芯片上，该款产品目前已在多家气囊掌握器厂商进行产品开拓和测试，该款芯片与公司已经批量装车超过百万颗规模的气囊掌握MCU形成双芯片方案上风，市场前景良好。
问：请公司汽车电子领域未来有哪些研发及运用可以期待？
答：（1）在汽车动力总成掌握芯片上，CCFC3008PT芯片产品是基于公司自主PowerPC架构CCore CPU内核研发的新一代适用于汽车电子动力总成、底盘掌握器、动力电池掌握器以及高集成度域掌握器等运用的多核MCU芯片，是基于客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级运用需求而开拓的全新多核架构芯片。对标NXP（恩智浦）MPC5777的高端动力总成掌握芯片产品CCFC3007PT已完成设计，正在流片中，可覆盖传统的汽柴油发动机、新型混动发动机及电动机运用需求；（2）在底盘运用领域，紧张MCU芯片产品系列有CCFC2012BC/CCFC2011BC/CCFC2016BC/CCFC2017BC/CCFC3008PT和CCFC3007PT。为方便客户底盘方案实现，公司还开拓了多通道的传感器PSI5接口协议收发器芯片CIP4100B，以降落客户的方案BOM本钱，并将于年内量产；（3）在汽车域掌握芯片领域，公司高真个域掌握芯片CCFC3007PT、CCFC3008PT和CCFC3009PT系列都是采取与客户联合开拓或者面向紧张客户关键需求进行开拓。目前CCFC3008PT芯片内部测试成功，已经支持多家Tier1客户开展域掌握器产品开拓；（4）在新能源电池管理（BMS）芯片领域，公司新一代高性能新能源电池管理掌握芯片CCFC3008PT内部测试成功，已送样给干系模组厂商进行评估和开拓测试；（5）在车规级安全MCU芯片领域，公司基于客户需求开拓了新一代汽车信息安全芯片产品CCM3305S，该款芯片支持通信接口USB3.0，对称算法在端口处实现同时接管和发送超过200Mbps；（6）在汽车电子稠浊旗子暗记类芯片领域，面对国产替代的机会，公司启动了桥接与预驱专用芯片CCL1100B芯片和NFC射频收发芯片的研发事情，目前进展顺利。桥接与预驱专用芯片CCL1100B芯片是面向车门、窗、后视镜的实行器利用的桥接与预驱专用芯片。面向汽车PEPS（无钥匙进入）运用，公司开拓了首款NFC射频收发芯片CNF7160。桥接与预驱专用芯片CCL1100B芯片和NFC射频收发芯片的研发进一步丰富了公司的汽车电子产品线，有助于公司从MCU系列产品线拓宽到模数稠浊专用芯片领域；（7）在汽车电子专用SoC芯片领域，公司正在开展新能源汽车降噪SoC芯片CCD5001芯片的研发事情，该产品可广泛用于汽车音频放大器、音响主机、NC/RNC、后座娱乐、数字驾驶舱和DS，该类芯片市场目前完备被国外公司垄断。公司拟采取12nm前辈工艺技能设计，实现芯片性能功耗双提升和冲破国外公司垄断局势；（8）在汽车赞助驾驶芯片领域，公司CCFC3009PT芯片处于设计中，是公司面向赞助驾驶领域设计开拓的第一款芯片，紧张面向ISP及毫米波雷达旗子暗记的后处理，采取多核RISC-V架构的公司自研CPU核CRV4H，算力可以达到2700DMIS，同时内嵌雷达旗子暗记预处理等模块；（9）在智能传感芯片领域，公司正在进行加速度丈量的智能传感器芯片研发，目前开拓的加速度传感器芯片CM100B包含MEMS和传感器SIC芯片两部分。MEMS用于加速度感知转化成电气参数变革，而SIC把电气参数变革转化成数字旗子暗记，接着经由数字后处理单元，终极通过PSI5接口传给ECU模组，实现加速度感知到掌握的目标。
问：公司Raid掌握芯片及板卡的研发、市场开拓进展怎么样？
答：公司成功研发Raid掌握芯片CCRD3316，该芯片是在原有第一代Raid掌握芯片客户验证和利用反馈的根本上，进行完善和优化设计的改进量产版产品。在CCRD3316内部测试成功根本上，根据市场反馈，积极完善Raid卡方案，加强技能支持做事团队，干系Raid卡方案已经在重点客户进行运用测试，在首批运用客户测试的根本上，将进一步拓展到紧张的做事器行业厂商。
同时，公司正在基于自主高性能RISC-V CPU研制开拓第二代更高性能的Raid芯片，目前各项事情进展顺利，未来有望达到国际主流Raid芯片的性能。Raid芯片是做事器中广泛运用的一个主要芯片产品，长期以来被国外公司垄断，急需实现国产化替代。
国芯科技（688262）主营业务：聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技能研发和家当化运用的芯片设计。
国芯科技2023中报显示，公司主营收入2.21亿元，同比上升5.46%；归母净利润-3734.97万元，同比低落161.19%；扣非净利润-6946.46万元，同比低落456.91%；个中2023年第二季度，公司单季度主营收入8457.2万元，同比低落46.96%；单季度归母净利润-1049.27万元，同比低落117.28%；单季度扣非净利润-3250.83万元，同比低落191.87%；负债率14.58%，投资收益1092.85万元，财务用度-626.35万元，毛利率25.55%。
该股最近90天内共有5家机构给出评级，买入评级4家，增持评级1家。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入8642.56万，融资余额增加；融券净流出1.29亿，融券余额减少。
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