科技赋能发展，创新决胜未来。日前召开的河南省委经济事情会议提出，“持续履行创新驱动、科教兴省、人才强省计策，巩固提升‘三足鼎立’科技创新大格局”“争创国家吸引集聚人才平台，加快培植国家创新高地和主要人才中央”。
1月10日，河南省科学技能褒奖大会隆重召开，对2023年度河南省科学技能精彩贡献奖和自然科学奖、技能发明奖、科学技能进步奖得到者进行表彰。即日起，大河财立方推出“科技创新看河南”系列策划，聚焦河南科技创新发展造诣，展示河南科技硬核实力。
【大河财立方 朱娟】提及河南省登封市，很多人都知道“天下第一名刹”少林寺，却不知，这里有家企业生产的陶瓷封装基座在环球市场的霸占率已达到10%。
陶瓷封装工艺是芯片封装工艺的主要一种。陶瓷封装基座是一种密封性哀求极高的真空腔体，起到为芯片供应安装平台、实现内外电旗子暗记连接的主要浸染，也便是芯片的“家”，紧张运用于智好手机、5G基站、汽车、航空航天等领域。
一个陶瓷封装基座，须要20多道工序、60多个生产环节，每个生产环节的标准都以微米计，核心技能更是被国外企业垄断长达40年。
“国外能做的，为什么我们不能做？”为了实现陶瓷封装基座完备国产化替代，2013年，在深圳经营着一家陶瓷封装基座下贱公司的瓷金科技（河南）有限公司（以下简称“瓷金科技”）总经理刘永良，决定带领团队走向自主研发道路。
刘永良见告大河财立方，2015年，通过登封招商引资，他们从深圳来到登封，成立瓷金科技，专注陶瓷封装基座研究。2019年，在潜心研发7年、持续投入7000万元研发资金后，终于占领了陶瓷封装基座技能，成为环球仅有的三家（日本京瓷、潮州三环、瓷金科技 ）能实现陶瓷封装基座量产的企业之一。
如今，瓷金科技已建成国际上唯一一条SMD（表面贴装器件）陶瓷器件全自动智能化生产线，也是河南唯一实现集设备、陶瓷封装基座、金属盖板生产为一体的高新技能企业。经由多年研发，瓷金科技已成功打通电子材料、电子浆料、陶瓷管壳等8个领域，打破了半导体芯片封装材料的技能封锁，封装基座在环球市场霸占率达到10%，是频率掌握和选择用压电器件陶瓷封装基座行业标准的制订者，环球创始纳米塑封晶振。瓷金科技与紫光国微、东晶电子等多家上市企业建立了批量互助关系，为华为5G基站、大疆无人机、小米扫地机器人等企业供应配套产品。
据悉，瓷金科技先后获批国家科技型中小企业、国家高新技能企业、国家专精特新“小巨人”企业等国家、省市名誉称号11项；已得到授权核心专利45项，河南省科技成果6项，被国家工信部付与“微电子共烧陶瓷器件数字化车间”。
“我们操持在未来3至5年内新增20条智能生产线，产能扩大至年产120亿只，海内市场霸占率达50%以上，并实现IPO主板上市。估量2026年将实现产值20亿元，净利润6亿元。”刘永良表示。
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