传明年 iPhone 用上苹果自研基带此次能摆脱高通吗_芯片_苹果

编辑 | 金阿本

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科技圈子里，从来不缺关于巨子们“造芯”故事，而苹果自研芯片的传闻更是每隔一段韶光就会掀起波澜，有名剖析师郭明錤爆料，苹果操持在明年第一季度发布的PSE4上首次搭载自研5G芯片，这无疑给沉着的湖面投下了一颗重磅炸弹

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要知道，苹果在自研芯片的道路上，可谓是“老司机”了，从MB上的M1芯片，到P上的A系列处理器，苹果用实力证明了，自研芯片不仅能带来更强大的性能，更能打造更流畅、更安全的用户体验

在基带芯片领域，苹果却一贯没能摆脱对高通的依赖，此前，苹果曾试图与英特尔互助，结果却遭遇了“旗子暗记门”的滑铁卢，P7时期糟糕的旗子暗记体验，至今仍让不少用户影象犹新

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或许是吸取了之前的教训，苹果在2019年与高通达成和解后，一边乖乖缴纳高昂的专利费，一边暗自发力，投入巨资研发自研基带芯片，据彭博社宣布，苹果已经在基带研发上烧了几十亿美元，团队规模也超过千人，足见其决心之大

那么，是什么缘故原由让苹果如此执着于自研5G芯片呢？答案或许并不繁芜

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摆脱对高通的依赖是苹果的长期目标，众所周知，高通在基带芯片领域拥有绝对的话语权，其高昂的专利费一贯是手机厂商们的心头之痛，对付追求极致掌握和利润最大化的苹果来说，摆脱对高通的依赖，节制核心技能的主动权，无疑具有主要的计策意义

自研芯片能够帮助苹果进一步提升产品利润率，近年来，环球智好手机市场增长放缓，厂商们之间的竞争日益激烈，为了在竞争中保持上风，提升产品利润率成为了各大厂商的共同选择，而自研芯片，无疑是提升利润率的一大利器

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自研芯片还有助于苹果打造更加一体化的产品体验，苹果一贯以来都非常重视软硬件的协同优化，而自研芯片无疑为这种协同优化供应了更大的空间，通过深度整合软硬件，苹果可以为用户带来更加流畅、更加省电、更加安全的体验

自研5G芯片也并非一挥而就的事情，基带芯片的研发难度极高，须要战胜的技能难题数不胜数，纵然是财大气粗的苹果，也须要投入大量的韶光和精力，才能终极实现目标

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更主要的是，苹果自研的5G芯片能否经受住市场的磨练，终极还要看消费者的实际体验，毕竟，对付普通用户来说，他们并不关心手机里用的是哪家的芯片，他们只关心旗子暗记好不好、网速快烦懑、手机耐不耐用

如果苹果自研的5G芯片能够在性能、功耗、稳定性等方面全面超越高通，那么对付消费者来说，无疑是一个巨大的福音，但如果苹果的芯片表现不佳，乃至还不如高通，那么终极危害的还是苹果自身的品牌形象

苹果自研5G芯片，既是寻衅，也是机遇，能否在芯片领域复制其在处理器领域的辉煌，让我们拭目以待

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