表带通过两组对锁螺丝固定，SIM卡盖通过卡扣固定。
SIM卡盖采取硅胶防水，卡盖内贴有石墨片。
后盖通过泡棉胶+卡扣和屏幕模块固定。
佩戴检测软板、麦克风软板和扬声器固定在后盖上,后盖内贴有石墨片。
后盖经由防水处理，麦克风处采取胶套胶套（下面左图），扬声器处采取防水膜（下面右图）。
主板通过4颗十字螺丝固定，屏幕背面贴有石墨片，电池上包裹着一层石墨片。
去掉屏蔽罩后可以看到主板上的IC。
主板背面紧张IC（下图）:
淡绿：MEDIATEK- MT6261DA-处理器芯片
粉红：Winbond-W25Q128JV- SERIAL FLASH MEMORY
淡青：AIROHA-AP6682-前端模块
赤色：TI- BQ25898-电池快充芯片
黄色：Cypress-CYW43362-WiFi芯片
绿色：Dialog-DA14580-蓝牙芯片
蓝色：u-blox - G7020-KT – GPS芯片
灰色：加速度传感器
紫色：红外传感器
主板上利用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片利用信息见下表：
Functional Area
Brand Name
Part Number
Pkg Description
Logic
MEDIATEK
MT6261DA
Application Processor
Memory
winbond
W25Q128JV
3V 128M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI & DTR
PM
TI
BQ25898
I2C Controlled Single Cell 4-A Fast Charger
RF
CYPRESS
CYW43362
Single-Chip IEEE 802.11 b/g/n MAC/Baseband/Radio
RF
Dialog
DA14580
Bluetooth
RF
u-blox
G7020-KT
GPS chips
RF
AIROHA
AP6682
Quad-Band G850/G900/DCS1800/PCS1900 GPRS Front-End Module
Sensor
Sensor
Unknown
Unknown
Sensor
Unknown
Unknown
3-Axis Accelerometer
总结：
腕表主板采取单面板设计，采取佩戴检测软板+红外传感器双重检测佩戴情形。防水方面，SIM卡盖、扬声器、麦克风、按键处经由防水处理。散热方面，屏幕、主板、电池采取石墨片和铜箔散热。腕表采取ATL锂聚合物电池+TI BQ25898电源管理芯片，实现低压快充功能。
产品技能剖析做事：
一：整机剖析报告：产品技能亮点、参数信息、包装规格、整机外不雅观、拆解步骤、主板/软板剖析、电池/摄像头/显示屏剖析、本钱参考信息。
二：IC器件剖析报告：封装级剖析、器件工艺剖析、材料构造剖析、可靠性/失落效实验。
