长江存储首席实行官杨士宁如此感慨道。
半导体家当经由前60多年的发展，环球分工协作的发展模式早已成定局，芯片巨子们的位置难以撼动，小玩家们进入市场的机会微乎其微，新一代半导体人望洋兴叹，感叹生不逢时。
未曾想，国际形势成一大变量，搅动耐久未变的半导体市场神经，全体家当迎来第二个春天，对没有尖端工具在手的中国芯片制造而言，一半是机遇，一半是寻衅。
十三五扫尾，十四五开局，经历几年景长热潮的中国半导体家当真实状况如何？中国半导体领军人物们如何看待未来中国芯片制造的发展？
在第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会上，中国半导体家当高下游的大咖专家们，供应了宝贵的履历和见地。
回顾十三五，还原真实的中国半导体家当
“在国家科技重大专项、国家家当基金、干系政策支持下，集成电路百口当链实现了快速发展，开始建立起技能创新体系，也建立了家当体系。”02 专项技能总师、中国集成电路创新同盟副理事长兼秘书长叶甜春首先简要概括了集成电路家当链的基本状况。
02 专项技能总师、中国集成电路创新同盟副理事长兼秘书长叶甜春
叶甜春表示，单看国家和地区的家当版图，中国集成电路家当版图的架构最完全。
完百口当版图的背后，是十三五期间半导体家当整体快速地增长。据叶甜春先容，十三五期间，中国芯片家当保持着将近 20% 的年化增长率，到 2020 年，全体家当的发卖额高到 8488 亿，个中芯片制造业保持着 23% 的增长率，到 2020 年，达到 2560 亿元。
与环球同行业比较，中国芯片制造业确有大进展，得益于国家重大专项的支持，晶圆制造技能持续发展，从 12 寸主流技能到 14nm 量产和 7nm 试产，特色工艺稳健发展，有能力在国际上竞争，以及在创新工艺和创新产品实现新打破。
值得一提的是，十三五期间，本土装备进入快速发展期间，集成电路制造装备大类研发布局已经完成，细分品类不断丰富。“实际十一五、十二五期间，海内装备品种非常少，本土装备还处于研发阶段和用户磨练阶段，十三五期间随着市场机遇的到来，本土装备发卖收入年化增长率达到 38.77%”，叶甜春阐明道。
集成电路材料也随着装备进入本土生产线，目前已有 123 种材料进入生产线，且占比超过 50% 的材料品种超过 95 种。
材料公司安集微电子董事长兼 CEO 王淑敏也表示，材料同盟理事会在 9 年前只有 30 多家，本日的理事会同盟成员已经超过了 100 家，险些所有关键材料版块都有布局。“之前我们聚在一起谈的是没有钱，没有测试机会，雇不到人，现在大家聚在一起谈的是要融资、要上市、产能扩产，订单爆满，我觉得真的是变天了。”
其余，集成电路装备的研发也带动了泛半导体家当的发展，光伏、LED 等家当关键设备大批量国产化，微显示逐渐具备成套供货能力，国际竞争力大幅度提升。
按区域划分，此前晶圆制造业的家当重心是长三角地区，十三五期间全体家当逐渐向京津环渤海、中西部地区转移，珠三角刚刚起步，收入占比达到 2.8%。
只管中国芯片制造方面的进步有目共睹，但倘若按照企业种别划分，变会情形并不乐不雅观。到 2020 年，中国集成电路晶圆制造前十大企业中，三星、英特尔、SK 海力士、台积电赫然在列，内资企业收入占比低落到 27.7%，外资企业从原来的 49.1% 增长到 61.3%，台资企业也从 6.9% 增长到 10%。
外资和台资才是中国芯片制造迅猛增长的的紧张贡献者，内资企业仍需努力。
不过，晶圆代工订单的多少并不是评判芯片制造能力唯一维度，芯片制造作为半导体家当链的主要一环，同样须要高下游的协同创新。
重视材料、装备、零部件的发展，家当高下游协同创新
“芯片制造的实质是制造业，基于制造业发展的弘大家当链、装备和零部件，材料和软件工具仍旧是重点，也是当前焦点。”叶甜春表示。
一颗芯片的设计生产，设计之初须要用到 EDA 等软件工具，制造时需用到各种材料以及刻蚀机、光刻机等设备，任何一个环节的缺失落，都无法成功制造出芯片。EDA 工具长期被 Synopsys、Cadence 和 Mentor 三家外国企业垄断，ASML 在制造前辈制程芯片的EUV光刻机领域一家独大，其形成的技能壁垒难以冲破。
2018 年初，海内排名第一的内资芯片制造商中芯国际曾经以 1.2 亿美元的价格向 ASML 订购一台 EUV 光刻机，原来该当在 2020 年完成安装，但根据瓦森纳协议，中芯国际至今也没有用上这台 EUV 光刻机。
这一事宜，中国半导体家当的发展来了一记重锤：如果不能用上自己设计生产的设备，芯片制造就会被卡脖子。
中国集成电路装备创新同盟副理事长、中微半导体董事长兼首席实行官尹志尧也在这次发展大会的圆桌论坛上直言，作为半导体设备商，深感十年以来集成电路在中国的发展缺少对设备、关键零部件和材料的重视。
“我们已经投入了上万亿资金，但个中 90% 旁边都是投入大规模生产线，个中 70% 乃至更高比例的资金都流入到外国设备材料公司的腰包中。我们的芯片生产建筑在沙滩上，以是当国际竞争紧张起来往后，大家都能感想熏染到国外针对设备方面对我们的制裁，我们要大力加强设备和关键零部件、材料的发展。”
半导体行业差异于互联网企业，加强发展必须看得见摸得着。
重视材料、装备和零部件的发展，如何落到实处？
叶甜春给出了部分答案：
一方面，本土装备企业、材料企业面向用户须要有长期的订单，拿到长期订单后，重视产品同等性、稳定性的问题、批量生产管理和品质质量、客户做事保障以及对供应链的管理，将供应链纳入企业发展计策内，将市场霸占率作为企业发展目标。
另一方面，通过特色创新，建立局部上风，形成反制手段和竞争制衡，终极考虑开放互助以及回归到环球化市场下，发挥中国市场的潜力，面向中长期考虑技能路径的创新，家当模式的创新。
捉住机遇，怀有信心，政产学研用明确分工
技能与家当终极做事于人，进步发展取决于人，人力、人才、民气是中国芯片制造突围至关主要的成分。
尹志尧认为，作为中国人、华人，首先要有自傲心。
“中国人、华人绝对是集成电路家当的先锋。我在硅谷做了 20 年，1984 年走进英特尔时，两天之内就创造，英特尔研究开拓部的几百人中，59% 到 60% 的领军人物都是华人；后来我又到Lam Research和运用材料公司做了18年，那里真正开拓设备的大陆留学生霸占 50% 至 60%。”
“这便是历史，当时我想，30年后一定是中国人的天下。如今果真，我们国家集成电路家当非常热，发展速率极快，以是我们一定要有长远的自傲心。”尹志尧感慨道。
不过，长电科技董事长兼首席实行官郑力也提醒到，制造业讲究的是步步为功，越是在天时地利的大环境下， 越是在半导体盛宴激情亲切飞腾的时期里，越要保持镇静，保持一步一个脚印向前发展的心态，不要过渡被成本驱动而变得急功近利。
有了自傲心，接下来须要办理国内外集成电路领域的不对称竞争问题。
“就算是把我们百分百的发卖拿来做研发，也远远不及国外厂商对研发的投入，唯一的办法是让政府的力量和企业的力量合二为一，让不对称竞争取得逆转。”
“因此我们须要明确政府该当做什么、不应该做什么，企业该当做什么和不应该做什么。这是一个很大的课题，须要进一步谈论。”尹志尧说道。
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