12月30日，在里手说主理、洲明科技专场冠名的【2020里手年会暨LED及第三代半导体家当高峰论坛新型显示专场】上，新益昌总经理助理张凤女士带了《Mini LED量产，你准备好了吗?》的主题分享。阐述了Mini LED固晶的关键并分享新益昌的Mini LED办理方案。
Mini LED采取倒装芯片构造是家当的共识，对此，张凤女士先先容了倒装LED的封装工艺紧张采取以下几种固晶办法：一是印刷锡膏焊接办法，实现了从线焊到面焊的改变，提升了产品的可靠性，节省了本钱，间接提高芯片转移效率，且提高固晶精度；二是预植锡球办法，可以实现更小的点间距，但对印刷机及钢网的精度哀求高，而且印刷存在连锡的风险；三是导电胶或者导电膜的办法，这一办法从材料本身上面规避了风险，只是材料和设备成本相对较高。
而新益昌转移技能紧张有如下三种，一种是单邦单臂办法，其上风在于成熟稳定；一种是单邦双臂办法，其特点为高效率、吸嘴可角度校正以及可办理顶针印问题；末了一种是微巨量转移办法，可实现小批量转移。
关于微巨量转移的定义，张凤女士提出了三个条件：一是无需排片，正常的来料就可以上机器；二是基板均匀性无需很高，焊盘许可有公差；三是逐点吸取，逐点掌握。在此三个条件下实现小批量转移便是微巨量转移。此外，张凤女士透漏，新益昌会在2021年推出微巨量转移方案。
Mini LED固晶无论是何种技能方案，归结莅临盆中的详细哀求，张凤女士表示紧张有以下四点：第一点是精度，基于芯片微缩化、pitch超小、芯片巨量转移，平面度和超大尺寸等特点，须要die bond设备更高精度和稳定；第二点是效率，无论是背光和显示，都须要大量LED芯片以及锡膏的时效性，此外量产的本钱都推动die bond设备转移效率的提高；第三点是色差，由于芯片制造工艺、LED封装工艺、驱动IC和电路掌握以及基板的制作工艺都会导致终极显示效果的差异，因而die bond必须具备混打功能；末了一点便是良率，无论是背光还是直显，都面临修补的问题，尤其是直显，成品须要达到99.999%， die bond设备良率越高，自然就减少修补本钱。
末了张凤女士分享了新益昌Mini LED量产产品系列并表露了新益昌的计策方案。用于Mini LED背光的有HAD8089、HAD8600、HAD8620、HAD8630、HAD8680等型号，可对59的芯片固晶，固晶效率为40K/H，良率达到99.9998%。用于Mini LED显示的型号为HAD8606，可对35的RGB芯片固晶，效率高达120K/H，良率达到99.9998%。对付Micro LED，新益昌拥有HAD8601-S机台，可对24芯片固晶，效率为35K/H，良率达到99.9998%。
关于新益昌的计策方案，张凤女士表示，新益昌将在设备的精度、产能两大关键指标进行提升，一是精度。目前新益昌固晶机精度水平为10um，未来精度将提升至5um；二是产能。当前新益昌固晶机产能水平为120K，未来产能将提升至150K。
