作为一个在读学生，本科也好，硕士也好，总会面临一个现状：毕业之后我要从事若何的事情？
这个阶段会面临很多选择：本专业还是跨专业？一线还是二线？奋斗几年还是安逸躺平？钱多还是稳定？
当你确定下自己所要做的所有选择是，终极问题涌现了：我该如何去实现自己确当前选择呢？
如何成为一名公务员？
如何成为一名公民西席？
如何成为一名码农？
如何成为一名工地人？
等等。
或光鲜靓丽，或安稳舒适，或钱多掉头发，或踏实得吃苦。
而在当下火热的IC行业，自然便是如何成为一名芯片设计工程师？
相较于上面的其他选择，IC设计行业相对小众，很多同学身边没有太多案例可以参考，也就产生了更多的困惑。
选取一些IC修真院的后台私信：
“您好，我是今年的应届生，专业是XX，未来想从事IC行业，目前不太清楚。。。”
“21材料本科 现在想转IC验证 参加22春招 该当怎么去学习呢？”
“您好，我今年大二，想入行IC，学习路线有点迷茫”
诸如此类，不计其数。
综合归结成一个问题：一逻辑学生若何可以成为一名芯片设计工程师？
回答这个问题之前，我们先滤清思路
1、芯片设计工程师是包括芯片设计各个岗位的工程师，不是某一个岗位。
以数字IC为例，包括系统架构师、前端设计工程师，功能验证工程师，DFT工程师，后端设计工程师，版图工程师等等岗位。
2、芯片设计工程师是一份若何的事情呢？
入行门槛高（与码农比较）
钱多（科班应届年薪30-50W）
职业生涯很长（没有青春饭）
一个相较于其他理工科行业来说相称不错的事情。（不然哪来那么多想转行IC的?）
3、入行IC需不须要读研？
去年给的建议是优先考研，今年不太一样，建议先上车。
对企业来说，本科与硕士的差异，只表示在个人的学习能力上，成功读研就足以证明在某些方面的能力，这与专业无关，材料、土木、机器、化工，反正都是转行，实在都一样。
差异无非是学校的不同，C9>其他985>211>双非一本>二本。
而科班专业的同学，看个人选择，如果是为了更好地做学术，做研究，那一定须要读研，但假如目的纯挚，便是为了一个更高的出发点，一个更好的学校，之后拿到更高的薪资，那可以先考虑本科的自己可以拿到若何的offer，读研的这三年如果换做在企业中学习发展，是否收益更高？
毕竟还是有很多人更倾向于早点踏上IC行业的快车的，读不读研这种选择，无非是权衡利弊，并不算难。
回归正题，一个在读学生如何精确高效地入行IC呢？
第一步：学会相应的知识无论是微电子科班专业，还是其他理工科专业，入行IC都须要具备集成电路干系知识。
在学校的这个阶段，并不须要你真正具备一个专业芯片设计工程师的所有能力，由于高校里能教的东西并不算多，而且更偏学术，而非实战。
首先要节制的包括：C措辞、微机事理、数电根本、verilog根本。
这些是入行IC之前所要学会的知识，可以说是IC设计的门槛。
这也是IC修真院根本阶段的课程，专门为转行的同学准备，必须先学会这些，才能进入专业阶段。
其次，只节制根本肯定是不足的，你要有自己的竞争力，你要比别人懂得更多。
比如说熟习FIFO设计，熟习某种脚本措辞，熟习某些EDA工具的运用等等。
末了，你要选择所要从事的岗位方向，例如前端设计，例如功能验证，根据岗位职能去详细到学习什么。
以验证工程师为例，你要节制Verilog、SV等硬件措辞，Perl、Shell、Tcl等脚本措辞；你要节制UVM验证方法，你要利用VCS、Verdi、LEC、PT、Spyglass等EDA工具；你要会自己搭建环境，理解基本的协议都有哪些。
这是一个升级的过程，从入门到进阶再到成为一名芯片设计低级工程师。
你所处的阶段，决定了你所能拿到offer的数量和质量，自学也好，报班也好，最好的情形肯定是在找事情时已经达到了末了的标准。
第二步：具备一定的项目履历
作为更看重实战的技能岗位，做过项目和没做过项目，在口试官眼里有很大的差别。
如果是微电子专业或者电子类干系的同学，如果有项目可以做，就尽可能多的参与项目。
没有项目的话，就利用假期找演习。从企业中获取项目，真正随着公司做过事情的人口试时的表现，跟只通过书本获取知识的人，完备两样。
最好能参加一次比赛，集成电路创芯创业大赛，复微杯，FPGA大赛等，当然电子竞赛/打算机竞赛/算法竞赛等都可以，尤其是有老师带队、辅导的比赛。
其他专业的同学，可以在节制相应知识后，在网上找些开源的项目，自己拿来练手试错。
选择IC修真院的一部分同学便是看中了我们实训阶段的项目，这一点能够为其之后的口试加分不少。
可以想象，一个是没有课程体系的自学且毫无项目履历的转行同学，一个是电子类专业还参加过集创赛的同学，即便前者学校学历优于后者，终极企业选择的只会是能力更高的那个。
第三步：节制合理的口试技巧
口试准备：
口试之前充分准备自我介绍，针对外企可以准备一份英文自我介绍，最好能够用英文先容自己做过的项目或课题。
然后最主要的是充分准备好你简历所写的内容，写在简历上的东西一定是你完备节制的，如果有项目的话最好把项目各方面可能会被问到的问题想到。
其余一个随意马虎被忽略的是，好多人对选择事情城市的情由上准备很不充分，要能够给出很合理且具有说服力的情由让口试官相信你确实想要去那座城市事情和生活，表现出自己的诚意，不然就会让口试官会以为你只是在拿他们当备选offer。
技能面：
如果你有项目经历的话，口试官最关心的是你对自己做过的项目有没有吃透。以是口试前的准备就显得很主要，当然，这是建立在你踏实的项目经历之上的。也有口试官对你的项目经历不感兴趣，他/她可能会问你一些根本知识。
大多数技能面的时候末了口试官一样平常会问你还有什么问题，口试前最好有所准备，准备一些有关职业发展，事情岗位等问题。一样平常在技能面时不要提及薪资报酬，由于这是HR卖力的部分。
HR面:
一样平常在技能面通过之后，这个时候就可以细致地理解薪资福利等方方面面的问题啦，包括吃，住，行等问题都可以提问。
只管即便提前考虑好要问的事情，以免入职之后造成不必要的麻烦和困扰。
结语
当第三步顺利完成的时候，你拿到了心仪的offer，确定了岗位和之后的发展方向。
那么恭喜你，你成功从一个学天生为了一名芯片设计工程师。
但之后的路还很长，不要懈怠，技能上的学习和进步将是你之后一贯所要追求的事物，望所有打算入行IC和已经入行IC的同学共勉。
