三星申请集成电路器件专利实现外围电路结构和单元阵列结构的高效连接_电路_阵列

专利择要显示，一种集成电路(IC)器件包括外围电路构造和单元阵列构造。
外围电路构造包括电路基板、外围电路、覆盖电路基板和外围电路的第一绝缘层、以及第一接合焊盘。
单元阵列构造包括具有彼此相对的第一表面和第二表面的绝缘构造、在第一表面上的导电板、在导电板上的存储单元阵列、第二绝缘层、设置在第二绝缘层上的第二接合焊盘、在第二表面上彼此间隔开的第一布线和第二布线、穿过绝缘构造并将导电板连接到第一布线的导电通路、以及将第一布线电连接到第二接合焊盘的打仗构造。
第一接合焊盘与第二接合焊盘打仗。

本文源自金融界