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Arm塑料芯片登Nature!0.8μm首款柔性原生32位微处理器_柔性_成本

落叶飘零 2024-09-04 05:43:43 0

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编译 | 高歌

编辑 | 心缘

Arm塑料芯片登Nature!0.8μm首款柔性原生32位微处理器_柔性_成本 Arm塑料芯片登Nature!0.8μm首款柔性原生32位微处理器_柔性_成本 科学

芯东西7月23日,当地韶光7月21日,Arm首款基于柔性塑料的32位微处理器PlasticARM刊登在了顶级学术期刊《自然》上。

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(图片来自网络侵删)

PlasticARM由56340个NMOS(N型金属-氧化物-半导体)晶体管和电阻器组成,面积为59.2mm2,时钟频率最高可达29KHz,功耗仅为21mW。
PlasticARM采取了薄膜晶体管(TFT),可以波折到曲率半径为3mm的程度。

这款微处理器由Arm投资的英国柔性IC制造厂商PragmatIC制造,采取FlexLogIC 200mm晶圆工艺,芯片制程为0.8μm,具有低本钱大批量制造潜力。

论文链接:https://www.nature.com/articles/s41586-021-03625-w

一、长跑6年,可用于物联网等低功耗场景

在过去的20年中,存储器、传感器、电池、发光二极管等都涌现了低本钱的柔性办理方案。
但是微处理器方面,人们却只能将硅基微处理器管芯集成到柔性基板上,从而得到柔性化的微处理器。
而这一方案,须要采取传统的芯片制造工艺,本钱过高,远无法达到日常用品智能化的哀求。

根据论文,PlasticARM并非要取代传统的硅基芯片,但它可以真正地让饮料瓶、食品包装、服装、绷带、可穿着设备等日常用品实现智能化。

Arm时任CTO Mike Muller在展示塑料芯片样品

基于此,Arm早在2015年就透露了基于Cortex M0的塑料片上系统(SoC)研发操持。
在11月24日的Arm TechCon上,时任Arm CTO的Mike Muller展示了塑料芯片样品,他还暗示这种设计可以运用到物联网等低功耗运用处景中。

在活动中,Mike Muller与PragmatIC的首席实行官Scott White进行了电话互换。
但当时PragmatIC还在忙于开拓一个仿照组件库,其时间表并不明确。

韶光流转到今日,长跑6年的柔性塑料微处理器终于正式揭橥,这是否又意味着全智能化时期的步伐正在附近呢?

二、采取0.8μm工艺,逻辑门超18000个

PlasticARM采取了PragmatIC的0.8μm工艺,在其位于英国塞奇菲尔德的“fab-in-a-box”晶圆厂中制造。

研究职员称,PlasticARM拥有超过18000个逻辑门,比之前的柔性集成电路高12倍,是迄今为止最繁芜的柔性集成电路。
而在PlasticARM的根本上,人们可以构建低本钱、可波折的智能集成系统,实现真正的“万物互联”。

PlasticARM也不完美。
据悉,Arm正在开拓低功耗单元库,可支持多达10万门的塑料设计,以办理柔性塑料的散热问题。
但是PragmatIC的NMOS技能可能无法实现10万门的迁移,须要采取CMOS技能,而这可能还要花费数年的韶光。

只管如此,研究职员估量,未来十年,PlasticARM将把超过1万亿个产品集成到数字天下中,为生活、科研、商业等多个维度带来改革契机。

三、采取薄膜晶体管,本钱较低、可波折

比较当今常用的金属氧化物半导体场效应管(MOSFET),Arm采取了薄膜晶体管(TFT),其在厚度、整合性和制造本钱上都有着显著上风。

在制造工艺上,研究职员选择了柔性电子制造技能,该技能也被称为天然柔性加工引擎(natively flexible processing engine)。
采取了这一技能制造的金属氧化物薄膜晶体管本钱较低,尺寸也符合大规模集成的哀求。

配有I/O的柔性Arm Cortex-M SoC

值得一提的是,PlasticARM比较最近发布的柔性机器学习硬件,通用程度更高,还支持丰富的指令集,可以用于编写机器学习等各种运用程序。

PlasticARM紧张分为3个层次,分别是32位CPU;包含CPU和CPU外设的32位处理器;以及包含处理器、存储器和总线接口的片上系统(SoC),SoC也便是PlasticARM。

其CPU为支持Armv6-M架构的Arm Cortex-M CPU。
和Cortex-M0+有所不同的是,为了节省CPU面积,Cortex-M CPU的寄存器被安置到了随机存取存储器RAM中。
而且两个CPU彼此二进制兼容,还与同一架构系列下的其他CPU兼容。

由于该SoC与Arm Cortex-M类处理器兼容,因此它可以搭载现有的软件/工具,无需培植新的软件工具生态。

处理器由CPU和与CPU紧密耦合的内嵌向量中断掌握器(NVIC)组成,用于处理来自外部设备的中断。

除了32位处理器,SoC还有存储器(ROM/RAM)、AHB-LITE互贯串衔接构和逻辑接口、总线接口等部分。

PlasticARM构造(左)与2款CPU比拟(右)

结语:PlasticARM或成“万物智联”根本

随着PlasticARM的问世,可穿着设备、电子皮肤等或将迎来新的发育机会。
虽然其制程较硅基芯片较低,但是PlasticARM低本钱、低功耗、可利用现有软件工具的特性,或许能够成为很多行业打破的良机。

虽然PlasticARM还没有实现商业化,但展望未来“万物智联”时期,本日将会是一个主要的节点。

来源:《自然》、eeNews Europe

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