采用TO-247PLUS封装的高功率密度单管IGBT_发射极_引线

比较常规TO-247-3封装而言，全新TO-247PLUS封装可实现双倍额定电流。
由于去除了标准TO-247封装的安装孔，PLUS封装拥有较大的引线框面积，因此可以容纳更大的IGBT芯片。
管脚尺寸保持不变的75 A 1200 V IGBT现已开始供货。
更大的引线框可使TO-247PLUS封装具备较低热阻, 从而提高散热能力。

对付想要降落开关损耗的设计师而言，TO-247PLUS 4脚封装具有额外的开尔文发射极引脚，可降落栅极—发射极掌握回路的电感，并将总开关损耗E(ts) 降落20%以上。
采取TO-247PLUS 3脚和4脚封装的1200 V IGBT可增大系统功率密度。
此外，它们可以减少并联功率器件数量，提高系统效率或改进系统散热。

供货

采取TO-247PLUS 3脚和TO-247PLUS 4脚封装的全新1200 V IGBT目前批量供货。
产品组合包括40 A、50 A和75 A 。
理解更多信息，敬请访问：www.infineon.com/to-247plus和www.infineon.com/to-247-4。