从产品形态看，公司产品发卖以功率半导体分立器件为主，2021 年功率半导体分立器件收入占比为 81%，功率半导体芯片收入占比为 17%。
从产品类型看，公司 MOSFET 收入占比持续提升，2019-2021 年 MOSFET 收入占比从 15%提升至 30%，2022 年前三季度 MOSFET 收入占比进一步提高至 42%。公司持续推进新产品、新工艺的研发，2021 年新产品收入占比连续保持在 20%以上。
公司下贱客户多并分散，运用领域宽泛，2020 年公司家电收入占比 28%、低压电器占比 16%、安防占比 13%、通讯占比 9%、照明占比 8%、汽车电子占比 5%、其他占比 21%。
公司未来将重点拓展汽车电子、电源类及工业类三大市场。
汽车电子领域紧张为各种马达驱动、汽车照明、汽车无线充、汽车锂电池管理等，电源类领域紧张为太阳能光伏、储能、充电桩及重点大客户功率器件需求等，工业类领域紧张为高功率马达驱动、锂电池管理、逆变器、压缩机等。
2017-2021 年公司业务收入从 4.31 亿元增长至 17.73 亿元，CAGR 为 42.43%，归母净利润从 1.44 亿元增长至 4.97 亿元，CAGR 为 36.27%。
2022 年前三季度公司业务收入为 12.85 亿元，同比低落 4.55%，归母净利润为 2.93 亿元，同比低落 24.54%，紧张是由于下贱需求低落、市场去库存。
MOSFET 上升为第一大业务，高端产品放量
车规级 MOSFET 实现打破
根据英飞凌公告，2017-2021 年环球 MOSFET 市场规模从 67 亿美元增长至 111 亿美元，CAGR 为 13.45%。2021 年环球 MOSFET 器件市场 CR10 为 77.9%，中国厂商华润微电子、闻泰收购的安世半导体和士兰微进入前十，市占率分别为 4.0%、3.7%、3.0%。
公司于 2017 年景立 MOSFET 奇迹部，引进了无锡 MOS 团队，紧张是研发发卖 Trench MOS，紧张用于开关电源、照明、高能效家电、工业、通讯等领域；2019 年公司引进上海 MOS 团队，紧张研发发卖 SGT MOS，紧张运用于汽车电子、消费、家电、工业、通讯等。
公司 MOSFET业务采取的是 Fabless＋封测模式，MOSFET 芯片由公司无锡和上海团队设计。芯片紧张委外流片，8 寸代工厂紧张为中芯集成，6 寸紧张为杭州立昂微和四川广义，12 寸紧张为广州粤芯。
封测方面公司以委外代工为主、自封为辅，MOSFET 器件封装目前自封占比 30%以上，检测自主完成。
公司 MOSFET 收入持续高速增长，毛利率提升。2018-2021 年公司 MOSFET 产品收入从 0.14 亿元增长至 5.24 亿元，CAGR 为 235%，2022 年前三季度公司实现 MOSFET 收入 5.41 亿元，同比增长 43.50%。2019 年公司 MOSFET 收入占比为 15%，2022 年前三季度 MOSFET 收入占比提升至 42%，成为公司第一大产品。
随着公司 MOSFET 产品放量，毛利率也逐年提升，2018 年公司 MOSFET 毛利率不到 20%，2022H1 提升至 34%。
2020 年 11 月，公司推出 N 沟道 JSFET 系列 SGT MOSFETs，具备耐压范围广（30-150V）、导通阻抗低（1.2~9 mΩ）、FOM 优（47~423）等特性，性能达到国际一流水准。
2021 年 11 月，公司发布 13 款车规级 MOS，最低耐压 VBR(DSS)_Min 从 40V 到 150V，适宜车载前装及后装等各种中低压运用：赞助驾驶 (ADAS)，车载信息娱乐，逆变器非高压子系统里的 DC-DC 同步整流及电源开关等功能，车身掌握模块(BCM)里的电机驱动、继电器、负载开关、远近大灯驱动等功能。部分产品已运用于新能源车上。
2022 年 5 月，公司又推出了 32 款车规级 JSFET SGT MOSFETs，芯片的设计制造及成品的封装测试，皆在符合 IATF 16949 品质管理的工厂完成，每个器件也通过三批次、符合 AEC-Q101 标准的长期可靠性验证。
精良的关键电气参数如导通电阻(1.3~29.0mΩ)、栅极电荷(6.8~88.0nC)、FOM(55~354)等，性能不输欧美大厂，已广泛被汽车前装及后装市场接管并大规模出货。
汽车电动化带来车用半导体大幅增长，个中功率半导体器件是最紧张是增量所在。
根据英飞凌的数据，从传统燃油车发展到纯电动汽车，汽车半导体 BOM 本钱将从 490 美元上升至 950 美元，个中功率半导体增量约 460 美元，增量的功率半导体部分 75%来自逆变器、25%来自 OBC、DCDC、BMS 等。
新能源汽车渗透率持续提升。2014-2021 年新能源汽车销量从 7.5 万辆提升至 352.1 万辆，CAGR 为 73.30%，2022 年 1-10 月我国新能源汽车销量为 528 万辆，同比增长 110%。2022 年 10 月新能源汽车渗透率达 28.5%，较 2021 年 13.4%的渗透率提高 15.1pct。
目前车载 Tier1 厂商功率芯片短缺，景气度高，公司车载 MOS 得到下贱客户及整车厂商认可，公司车载 MOS 有望实现高速发展。
积极扩建 MOS IDM 产能
公司 MOS 业务积极往 IDM 模式发展，2019 年定增募资 7 亿元用于电力电子器件生产线培植项目等，项目产品紧张包括电力电子器件功率 MOSFET、IGBT、快规复二极管（FRD）、可控硅（SCR）等，2021 年分别投资 25 和 13 亿元培植高端功率半导体器件家当化项目和功率半导体“车规级”封测家当化项目，截至 2022 年三季度末公司固定资产和在建工程分别为 13.85 和 21.77 亿元，较 21 年末大幅提升 4.37 和 14.15 亿元。
“高端功率半导体家当化培植”项目总投资 25 亿元，以功率 MOSFET 为立足点，着力占领 Trench、SGT、Super Junction、超高压 Planar MOSFET 等关键核心技能，产品运用端将深入 5G、汽车电子、光伏、物联网、工业掌握和智能电子化等新需求家当化培植。
项目承建单位为公司控股子公司捷捷微电（南通）科技有限公司，配套的是公司无锡和上海 MOSFET 团队，外购硬件设备共计 531 台。
项目分两期培植，一期二期均能形成年产 Trench MOS 27.6 万片、LV SGT 14.4 万片、MV SGT 18.0 万片的生产能力。一期项目已进入试生产阶段，二期项目正逐步投入设备。目前高端功率半导体家当化项目（一期）根本举动步伐及配套等培植已完成，该项目自玄月下旬起进入试生产阶段，试生产（操持 3 个月）的产品良率符合预期。
2022 年 4 月公司公告投资 6.5 亿元培植高端功率半导体家当化项目（二期），项目拟采取芯片线宽 0.13 微米前辈工艺制程，新增硬件设备共计 68 台（套），新增软件系统 2 套。
募投布局前辈封装，提升车规级 MOSFET 产品竞争力。21 年公司发行可转债召募资金 11.7 亿元用于功率半导体“车规级”封测家当化项目，终极募投产品为各种车规级大功率器件和电源器件，从属于 MOSFET 器件领域。
项目利用 DFN、LFPACK、TOLL、WCSP 前辈封装技能，与传统的 TO-220、TO-92 等封装形式比较，进一步实现轻薄小、更大电流、更高功率密度和更低功耗等性能。
项目培植完成后可达到年产 1900kk 车规级大功率器件 DFN 系列产品、120kk 车规级大功率器件 TOLL 系列产品、90kk 车规级大功率器件 LFPACK 系列产品以及 60kkWCSP 电源器件的生产能力，项目达产后估量可实现收入 20 亿元，净利润 3 亿元。
目前项目已经开工培植，累计完成 3.47 亿的工程量投资，估量明年培植完成。
功率下贱分解，2023H2 行业有望触底反弹
根据 Omdia 的数据，2021 年环球功率半导体的市场规模为 452 亿美元，估量 2024 年将增长至 538 亿美元；中国是环球最大的功率半导体消费国，占环球功率半导体市场的比例为 40%旁边，2021 年中国功率半导体的市场规模为 182 亿美元，估量 2024 年将增长至 197 亿美元。
18-19 年是海内功率半导体行业加速发展的元年。
基于供应链安全性考虑，海内越来越多的下贱企业开始采购国产半导体分立器件产品，在一些中高端领域市场，下贱客户对国产半导体器件接管意愿增强，海内企业迎来参与国际竞争的机遇。2020 年疫情导致国外半导体产能受限，家当链向海内转移，叠加美国对华半导体的限定不断升级，国产替代进一步加速。
2021年下半年以来功率市场行情涌现降温，俄乌冲突及美联储加息背景下，消费领域需求疲软，导致消费类芯片价格涌现松动，而光伏、工业、通信、汽车等高端市场景气保持，市场涌现分解。
我们看到，紧张功率半导体上市公司营收自 21H2 以来增速逐季放缓，下贱市场也逐渐从消费类向高端领域转变。捷捷目前重点发力的车载和光储正是景气高企的高端市场。
环球半导体行业呈现较明显的周期性，明年下半年有望迎来拐点。
根据 WSTS 的数据，1988-2022 年环球半导体共涌现 8 轮下行周期，均匀持续韶光在一年旁边，最近一轮下行周期自 2018 年 12 月开始，于 2019 年 12 月涌现反转。2022Q3 环球半导体行业发卖规模同比减少 3.04%，进入新一轮下行周期，我们认为随着明年消费类产品企稳回升、新能源赛道景气延续，环球半导体行业发卖增速有望在明年下半年触底反弹。
晶闸管龙头，传统业务迎来反转
IDM 模式下持续扩产巩固龙头地位
晶闸管是一种三端四层的晶体管，同时具有正向和反向电压阻断能力，适宜运用于互换电源电路。
通过对阳极施加大于 0V 的电压，触发栅极旗子暗记，从而形成阳极电流导通；而当电路中施加反向电压时，晶闸管则自动切换到反向阻断状态。
晶闸管市场规模不大，2021 年在环球功率分立器件领域中占比仅为 2.9%，根据 IHS Markit 的数据，环球晶闸管市场规模在 5 亿美元旁边，中国晶闸管市场规模在 2 亿美元旁边。
半导体防护器件理论上属于二极管，种类繁多，紧张有半导体放电管（TSS）、瞬态抑制二极管（TVS）、静电防护元件（ESD）、高压触发二极管（SIDAC）等，可运用于汽车电子、手机、户外安防、电脑主机等各种须要防浪涌冲击、防静电的电子产品内部，防护内部昂贵的电子电路，环球市场规模约 50 亿美金。
我国高端晶闸管性能已完备具备与国际同类产品竞争的实力，性价比上风更加突出。在生产本钱方面，我国高端晶闸管生产企业拥有有效的技能成果转化机制，合营新材料的运用、生产工艺的优化、前辈设备的投入、职员操作技能提高等多种积极成分的影响，生产本钱得到有效掌握，单位芯片和器件的本钱降落，性价比上风强。
晶闸管市场集中，捷捷微电市占率环球第三、海内第一。芯谋研究的数据显示，环球和中国晶闸管市场非常集中，2021 年环球 CR10 为 91.0%，CR2 为 34.1%，个中 STM 市占率 20.4%，排名第一，公司市占率 13.4%，排名第三；中国 CR10 为 93.8%，CR2 为 48.8%，公司以 28.5%的市占率位居第一，STM 市占率为 20.2%，位居第二。
公司晶闸管、二极管及防护系列产品采取 IDM 模式，上市以来持续扩产巩固龙头地位。
公司晶闸管、二极管和防护器件为 4 寸线，关键设备 4 寸和 6 寸兼容，公司晶闸管产线经由近 20 年的沉淀，充分发挥了“超边际效应”，2021 年晶闸管毛利率为 56.05%；防护器件为公司募投项目之一，经历 4 年的爬坡，规模效应日益显现，2021 年毛利率为 53.32%。
2021 年 7 月公司投资 5.1 亿元进一步扩大现有防护器件的产能，并拓展更高真个二极管，目前六英寸晶圆“中试线”已具备试生产能力，首批具有高浪涌防护能力的六英寸晶圆于 2022 年 3 月 26日产出下线，良率高达 97.79%，项目操持明年上半年培植完成，达产后估量可形成 6 英寸晶圆 100 万片/年及 100 亿只/年功率半导体封测器件的家当化能力。
下贱行业明年有望迎来复苏
工控行业已现复苏迹象。中国工控网的数据显示，2016-2021 年我国工控市场规模从 1422 亿增长至 2530 亿元，CAGR 为 12.21%。
根据国家统计局的数据，自 2022 年 7 月以来，我国金属切削机床产量同比降幅持续收窄；工业机器人产量触底回升，9、10 月份分别同比增长 15.1%和 14.4%；企（事）业单位中长期新增公民币贷款增速 8、9、10 连续 3 个月为正，增速分别为 41.00%、94.13%、111.10%。随着经济活动逐渐规复正常，工控行业景气度有望底部反转。
政策推动下家电行业逐渐向好。
白电是海内大部分功率半导体企业主要的下贱运用领域，21 年 4 月开始，我国白电销量持续下滑，2021 年累计销量同比增速分别为冰箱-12.39%、空调-6.31%、洗衣机-11.31%，2022 年前十月降幅进一步扩大，分别为冰箱-25.06%、空调-25.06%、洗衣机-29.39%。
近段韶光，房地产纾困政策不断加大，信贷、债券、股权“三箭齐发”为房企供应资金支持，房地产政策的边际向好将带动家电行业逐渐复苏。
布局 IGBT、第三代半导体
IGBT 是由 BJT 和 MOSFET 组成的复合全控型电压驱动式半导体功率器件，兼有 MOSFET 的高输入阻抗和双 极型三极管（BJT）的低导通压降两方面的优点，驱动功率小而饱和压降落，多运用于 600V 及以上高压领域。
2017-2021 年环球 IGBT（分立器件+模块）市场规模从 37 亿美元增长至 62 亿美元，CAGR 为 13.78%；根据英飞 凌公告，2021 年环球 IGBT 分立器件市场 CR10 为 86.1%，个中海内厂商仅士兰微一家，市场份额 3.5%。
公司于 2021 年 12 月投资设立控股子公司江苏易矽科技有限公司，致力于硅基 IGBT 及宽禁带等新型功率器件的设计研发，小批量从消费类产品开始，由于高端产品认证周期长，后期会逐步延伸到光伏和汽车电子等高端领域。
公司正在研发运用于汽车电子的 IGBT 产品，拟搭建 650V 及以上车规级 IGBT 平台。
2021 年 7 月公司投资 5.1 亿元用于功率半导体 6 英寸晶圆及器件封测生产线培植项目，紧张产品为快规复二极管芯片及器件，IGBT 模块配套用高电压大通流整流芯片，低电容、低残压等保护器件芯片及器件，中高电压功率集成芯片，平面可控硅芯片及其他芯片产品等。
此项目将培植配套 IGBT 的 FRD 快规复二极管产能，同时项目二期会布局 IGBT 小旗子暗记的模块。
2021 年 12 月公司与绍兴中芯集成电路制造株式会社签订计策互助框架作协议，中芯集成将成为公司 SGT、SJ、IGBT 芯片及模块工艺研发和 8 英寸晶圆模组制造的主要计策互助伙伴。
公司与中科院微电子研究所、西安电子科大互助研发以 SiC、GaN 为代表第三代半导体材料的半导体器件，截至 2022 年第三季度，公司拥有氮化镓和碳化硅干系实用新型专利 5 件，还有 6 个发明专利尚在申请受理中。此外，公司也有少量碳化硅器件的封测在研究推进过程中。
股权勉励绑定人才，研发投入持续提升
上市以来，公司陆续引进各行业人才，2020 年引入三位公司高管，分别是周祥瑞、孙闫涛、晏长春，周祥瑞任无锡 MOS 奇迹部卖力人、孙闫涛任上海 MOS 奇迹部卖力人、晏长春任前辈功率半导体封测奇迹部卖力人。
2020 年 10 月，公司推出股权勉励操持，拟向勉励工具付与权柄总计 549.40 万股，占总股本的 1.12%，勉励工具总人数为 215 人，包括公司董事、高等管理职员、核心业务/技能职员等，古迹考察目标以 2019 年纪迹为基准，2021/2022/2023年公司实现的业务收入增长不低于50%/100%/150%，净利润增长不低于40%/70%/100%。
建立长效勉励机制。
公司以上年度实现的净利润值或完成当年关键古迹指标为基准考察对下年度实现的逾额部分实施薪酬勉励与股权勉励双制度，即根据上年度实现的逾额（税后净利）即提取一定比例上年度实现的逾额净利润用于团队的薪酬勉励和股权勉励（可供团队自主选择）。
公司研发用度率保持逐年提升趋势，2022 年前三季度研发用度率为 11.44%。截至 2022 年三季度末，公司得到授权专利 172 件，个中发明专利 35 项，实用新型专利 136 项，外不雅观专利 1 项；已受理发明专利 115 项，受理实用新型专利 21 项。
盈利预测
公司近两年折旧摊销本钱影响古迹开释，2024 年有望步入加速发展。估量公司 2022-2024 年归母净利润分别为 3.63、4.87 和 8.05 亿元。
风险提示：公司项目工程施工在实行过程中，存在法律、法规、政策、如约能力、技能、市场等方面不愿定性，还可能受外部环境发生重大变革、突发意外事宜，以及其他不可抗力成分影响等，因此可能会面临重点在建工程进展延后导致的产能爬坡不及预期的风险；近年来国际环境繁芜多变、贸易摩擦升级，公司面临的外部环境变动成分增多，如果贸易摩擦持续升级，将对公司的经营活动带来一定的不利影响。
我们估量公司 MOSFET 业务增速较快，22-24 年复合增速超 50%，公司产能开释，但需匹配相应的市场需求，若市场渠道拓展不及预期，可能会导致 MOS 增速不如我们预期，进而对当期收入和古迹造成影响。
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