随着移动通信技能的不断发展和完善，物联网时期已经到来，万物互联成为一种常态。根据此前Gartner和Machina Research统计数据， 2010-2018年环球物联网设备连接数由20亿个增长至91亿个，复合增长率高达20.9%，估量2025年环球物联网设备（包括蜂窝及非蜂窝）联网数量将达到252亿个，市场前景巨大。
随着4G通信制式的成熟以及5G根本举动步伐的不断培植，环球各大移动通信运营商均在加速2G和3G退网，腾退出频谱资源用于日益增加的物联网设备海量链接数据需求。4G Cat.1由于其本钱以及网络覆盖稳定性方面的巨大上风，在物联网市场的运用逐渐爆发，成为物联网市场最看好的通信方案之一。未来物联网市场将呈现出4G Cat.1、5G、NB-IoT共存和互补的局势，而4G Cat.1最有潜力成为物联网海量链接长期的主力方案。
近期，36氪关注到一家射频前端芯片研发商——上海猎芯半导体科技有限公司（以下简称「猎芯半导体」）。公司成立于2018年，紧张从事高性能射频前端PA芯片设计研发及量产，截至目前拥有30多项创新产品技能专利，个中发明专利占1/3。
芯片是通信模组家当链中代价最高的一部分。以2019年范例的4G移动通信通用模块为例，射频、基带和存储三大芯片本钱占总体物料本钱的80%，个中射频芯片占比28%。当前物联网市场虽然对付5G寄予厚望，但是现阶段制约5G在物联网领域快速推广的最大成分是芯片本钱。另一方面，物联网设备的小型化是一定趋势，对付芯片的尺寸也提出了新的更高哀求。
针对上述情形，「猎芯半导体」于2020年9月正式推出了环球尺寸最小的高功率OC568x系列5G射频PA芯片，据团队先容，总面积和物料本钱仅为国际行业领先者标杆产品的一半。
OC568x支持广电的5G n28（700MHz）频段，并且兼容主流4G/LTE多模多频等技能哀求。n28频段被业界称为“黄金频段”，比较其他5G频段具备更强的传播能力，能够覆盖更广的范围，建站本钱非常低（仅为其他三大运营商培植本钱的1/10不到），是实现全国级5G覆盖的最佳选择。广电目前已经与移动达成共享共建互助，正在加速网络培植，未来n28频段会成为物联网终端必须支持的频段之一，也是最有可能在物联网运用领域抢先实现大规模商业落地的5G频段之一。
据公司先容，面积和本钱的显著降落紧张是由于产品采取了全新的技能架构，这是基于研发团队自身深厚研发实力以及超过20多年积累履历的创新。
公司核心技能团队成员多来自于Skyworks（美国思佳讯）、华为海思（美国）、紫光展锐等行业头部厂商，在研发过程中摆脱了传统架构，对其进行了全面的创新，在面积和本钱减半的根本上仍旧实现优胜的性能——在3.4V供电电压环境，对应范例环球3GPP标准哀求的5G NR调制旗子暗记（CP-OFDM-QPSK，Outer_Full MPR3），可以支持高达26dBm（ACLR-37dBc）的线性输出功率，同时总耗电低于340mA。目前团队正与多家行业头部客户对接，进行产品导入和量产。
据团队先容，公司的4G、5G产品线均运用了该创新架构。全新架构除了使产品具有面积、本钱两方面的巨大上风，还为公司建立了较高的技能护城河，据业内研发周期估算，竞争对手至少须要2年以上的韶光才能追遇上。
此外，由于避开对国生手业巨子芯片传统架构的模拟，团队能够有效规避未来大规模量产时可能面临的专利风险。猎芯团队表示，实在芯片做小并不随意马虎：“如果核心技能研发团队实力积累不足，常常会导致花费巨额的流片用度和大量韶光精力往后，产品性能仍旧无法达标。能跟国外大厂模拟的差不多就已经很不随意马虎了，想创新更难。”
量产方面，据公司CEO赵卫军先容，这次推出的5G芯片已经做好了芯片量产的准备，估量明年上半年将实现量产出货。此前公司推出的4G PA产品已经得到了较多有名企业的认可，2020年上半年累计出货超过100万颗。公司采取Fabless模式，相应的代工厂均选择国内外顶尖供应商，希望通过高质量的供应链和制造工艺，为芯片的稳定性和同等性供应保障，以此打造高品质芯片品牌，这也被赵卫军认为是公司未来长远发展的关键命脉。目前该芯片通过了双85等多项严格的工业可靠性哀求测试。
市场选择方面，据先容，在设计初期，公司团队将产品运用领域锁定在物联网，以其作为早期的市场打破点。一方面是看好该市场的潜力，另一方面是公司的产品上风与物联网终端元器件的性能哀求相符合，设计上除了减少面积、本钱，该芯片还额外加入创新电路设计，支持低电压、高低温环境，提高各种物联网终真个待机韶光，也使得设备能够在恶劣环境中正常运作。
团队方面，据先容，目前公司人数在25人以上，研发团队占70%以上。核心团队成员来自美国Skyworks、美国华为海思等行业领导企业，有着十多年丰富的设计和市场履历，曾主导Sky Phase 2/3/6和首代SkyOne（PA+滤波器集成方案）等主流射频前端芯片项目的全流程研发。
据工信部数据，2020年我国物联网家当规模估量将达到1.5万亿元，民生证券曾估计干系芯片、模块以及终端代价量占比将达30%，即4,500亿元，而个中通信芯片和模块贡献估计为8%-10%，2020年市场空间估量为360亿元-450亿元。
