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专利择要显示,本发明公开了一种 LED 器件及制备方法,LED 器件包括:芯片载板、设置在芯片载板上的多少个 LED 芯片和对贴在 LED 芯片上的管脚架,芯片载板上设置有多少个芯片安装槽,多少个芯片安装槽中的一个芯片安装槽内对应设置有多少个 LED 芯片中的一个 LED 芯片;管脚架包括多少个管脚、多少个焊盘和多少个定位柱;芯片载板上设置有多少个管脚定位槽,多少个管脚定位槽中的一个管脚定位槽内对应插接有多少个定位柱中的一个定位柱。通过设置带有定位柱的管脚架,合营带有管脚定位槽的芯片载板,对管脚架和芯片载板进行限位,降落在回流焊中 LED 芯片与管脚架上焊盘之间涌现位移的风险,提高 LED 器件的封装构造稳定性和可靠性。
本文源自金融界


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