打破！中国大年夜陆第3家芯片代工厂杀进全球前10了_代工_全球

而与设计比较，代工的门槛更高一点，周期更长，投入更大，以是大家的关注度也是更高。
比如台积电，由于代工技能太强了，一家就拿下了环球50%+的份额，工艺更是立时要达到3nm了，所以是环球拉拢的工具。

这几年，由于外部形势的影响，环球各国都在大力发展芯片制造家当，将要将这么关键的家当节制在自己手中。
像像台积电、三星、中芯、格芯、联电等也都在扩产。
intel更是表态要重振代工业，要与台积电试比高，竞争非常激烈。

之前环球Top10芯片代工企业中，中国大陆一贯有2家上榜，一家是中芯国际，位列第5名，份额大约在5%旁边，其余一家是华虹集团，位列环球第6名，份额大约为3%旁边。

而随着TrendForce集邦咨询，近日发布2021年Q4环球晶圆代工市场数据后，我们创造这次中国大陆在芯片代工上，终于有了大打破。

那便是在Top10中，中国大陆有了第3家芯片代工企业，这家企业便是晶合集成，虽然排名第10，但把曾经的第10名东部高科挤出前10名了，自己顶了上来，这便是一个好。

如上图所示，4季度晶合集成环比增长44.2%，是环球前10名中，增长最高的，以是顺利的挤进了Top10，份额约为1.2%。

晶合集成是一家什么企业？成立于2015年，实际掌握人为合肥市国资委。
从事的紧张是12寸的晶圆代工业务，工艺紧张在150-90nm，据称已经实现了55nm，但还在客户验证阶段，没有大规模量产。

而其最大的代工类型是DDIC（显示驱动芯片），其余也有CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工艺平台的代工能力。

虽然与中芯、华虹比起来，不管是工艺，还是产能都小一些，但能够进入环球前10名，就非常值得庆祝了，再加上晶合集成目前正处于快速爬坡阶段，以是2022年说不定排名还会连续提高。