位于桂林高新区的桂林光隆科技集团株式会社（以下简称光隆科技）是一家半导体光芯片全制程多领域运用供应商，供应通信与非通信类光芯片及半导体全制程做事，产品广泛运用于5G光通讯、大数据、云打算、物联网、3D传感、人工智能、激光扫描、激光医疗、VR虚拟触控、工业激光加工、航空航天等诸多领域。2020年公司荣获国家级专精特新“小巨人”称号。
“海内最早专门从事光纤通信技能、光端机及光电子等研究的‘光通讯行业鼻祖’——中国电子科技集团第34研究所（前身为桂林激光通讯研究所）于1976年开始扎根桂林，有着浓郁的行业背景和家当根本。”光隆科技总经理陈春明向分享了公司扎根桂林的缘故原由。他表示，公司紧张创始团队成员均为桂林本地企业家，学习经历也都是与光电子及材料技能干系，都曾就职于第34研究所。此外，桂林位于泛珠三角、西南、东盟三大经济圈的结合部，区位优胜交通便利，科技人才丰富，历来是广西教诲和科研基地，有着大量的技能人才做企业支撑。
走进光隆科技的生产车间，整体环境干净整洁，全自动化的生产设备正在利用3英寸晶圆有序地生产DFB激光器芯片。据先容，光隆科技已全面、自主节制了从激光器芯片设计、验证到外延设计成长、晶圆制造、芯片测试与制造的全流程研发和生产能力，自主拥有MOCVD外延成长技能，可制备出5nm超薄量子阱构造，自主光栅制程，拥有光芯片家当化半导体全制程工艺平台。
搞光芯片家当是一项“很硬很难”的奇迹。
近年来，光隆科技始终坚持创新驱动发展计策，不断提升新质生产力，持续打破技能壁垒，通过对芯片器件、前辈集成封装等核心技能研发及家当化布局，建立了半导体百口当链集成设计制造创新中央，取得了浩瀚实用新型专利和发明专利，形成了光隆半导体独特的技能积淀和产品群，实现了从芯片设计到封测的高度自主可控。
“公司不断投入资源，加强技能研发，环绕光芯片、光隔离器芯、MEMS芯片三驾马车开展业务，以知足市场对高性能光芯片的需求。”陈春明见告，在光隔离器芯领域，光隆科技成绩显著。在MEMS芯片领域，光隆科技正根据AI技能的最新发展动态，积极研发阵列式光开关及高速电光开关等前沿技能，不断提升光隆科技在MEMS芯片市场的竞争力。
此外，光隆科技还积极与各高校开展产学研互助，特殊是与桂林市的高校建立了紧密的互助关系，共同推动光芯片技能的研发与运用。陈春明表示，公司每年都以30至50件的速率申请专利，持续进行专利布局。同时，为了吸引更多精良人才，光隆科技还设立了专线生产及创客模式，为人才供应了广阔的发展空间。
未来，光隆科技将积极发挥“高新技能企业”的研发上风，进一步健全优化高新技能企业、专精特新企业造就体系，将造就事情与知识产权管理、产学研互助、核心技能攻关等科技创新活动紧密结合，持续巩固提升公司整体科技属性，进一步做强做优做大企业，助力地方经济高质量发展，为光芯片国产化贡献力量。
来源: 桂林日报
