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专利择要显示，一种芯片构造(10)，芯片构造(10)包括：芯片晶圆单元(11)和设置于芯片晶圆单元(11)出光侧(G)的色转换层单元(21)；个中，芯片晶圆单元(11)包括多个子像素发光功能层(12，12a，12b，12c)；色转换层单元(21)包括设置于芯片晶圆单元(11)出光侧(G)的色转换层(22，22a，22b，22c)。芯片构造(10)还包括：贴合层(13,131,133,132)，贴合层设置于芯片晶圆单元(11)和色转换层单元(21)之间，用于贴合芯片晶圆单元(11)和色转换层单元(21)。
本文源自金融界
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