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华为公司取得芯片测试装配专利可以实现对高功率、窄脉宽的激光芯片的机能测试评估_探针_负极

雨夜梧桐 2024-08-31 00:28:34 0

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专利择要显示,本申请供应了一种芯片测试装置,集成驱动电源和探针卡,可以实现对高功率、窄脉宽的激光芯片的性能测试评估。
该芯片测试装置包括:驱动电源;探针卡PCB,探针卡PCB与驱动电源的PCBA连接;探针正极,探针正极通过第一介质与探针卡PCB连接,探针正极的后端与驱动电源的PCBA的上表面连接;探针负极,探针负极通过第一介质与探针卡PCB连接,探针负极的后端与驱动电源的PCBA的下表面连接。

本文源自金融界

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(图片来自网络侵删)
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