COG封装工艺的介绍_技巧_玻璃

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COG 封装技能英文全称为 chip on glass，顾名思义，便是玻璃上的芯片技能。
它直接通过各项异性导电胶（ACF）将驱动IC封装在液晶玻璃上，实现驱动IC导电凸点与液晶玻璃上的ITO透明导电焊盘互连封装在一起，从而实现点亮屏幕。

COG封装技能的简介

COG封装工艺的介绍_技巧_玻璃智能

对付工业显示、车载显示和便携式设备的设计者来说，COG封装技能的液晶屏与传统封装比较，具有许多上风。
本文将对COG技能与传统封装技能进行比较，显示了两者之间的紧张差异，并阐明为什么COG显示模组更薄，具有更高的可靠性，为客户供应灵巧的设计，并且更具本钱效益。

COG模块构造图

液晶显示屏常日以液晶显示模块的形式呈现，其内置的驱动电路安装大略单纯，并具有很高可靠性。
然而，在液晶模块中增加传统封装的驱动电路也会导致一些弊端，比如：1>增加了显示器的厚度 2>提高了本钱 3>增加了液晶模块的故障率。

当涉及到工业、汽车和便携式设备的显示时，所有这些缺陷都是主要的考虑成分。
这便是为什么这些领域的设计者该当强烈考虑利用COG封装技能的液晶模块。
COG显示模块具有非常薄的形状，较高的可靠性，以及合理的本钱价格。

在传统的液晶模块中，驱动IC被安装在液晶模块后部的一个PCB上。
这使显示屏的整体厚度增加了一倍多。
驱动IC是用固定针脚与PCB连接的，由于LCD常日须要许多驱动输入（纵然利用了多路驱动技能），因此这些固定针脚的质量是决定液晶产品可靠性的关键成分。
而且这样传统的封装办法，驱动IC暴露在空气中，受环境的影响较大。

比较之下，COG显示模块将驱动IC直接安装在液晶玻璃的重叠边缘上，厚度不到3 毫米，从驱动IC到液晶显示模块的所有连接都与环境完备隔离。
有了COG封装技能，每个驱动IC连接器只须要一个绑定，这就确保了模块的最佳可靠性。

COG液晶模组

COG封装的制造工艺

在COG显示模块中，构成液晶模组的两块玻璃基板中的一块被延长，以便为驱动IC的安装和连接腾出空间。
与传统封装一样，ITO（氧化铟锡）电极图案被创建在玻璃基板的表面。
在COG封装的显示屏中，这些电极图案被扩展到用于驱动IC的连接轨道上。

为了可靠地运行，连接到驱动IC的连接器轨道电阻率必须低于液晶单元内利用的ITO连接电阻率。
为了实现ACF绑定技能，驱动IC的连接焊盘上都有金凸点。
驱动IC和玻璃基板之间的连接也是由ITO形成的，建议利用宽轨道以得到低阻抗。
到显示屏的轨道可以有更高的阻抗，但为了达到空想的平衡，它们该当完备是相同的阻抗（所有行，所有列）。

驱动芯片与ACF的绑定

对付COG显示模块的组成，须要三个组件，如图所示：液晶面板、驱动IC和ACF（连接介质）。

COG绑定的剖面图

ACF由含有导电粒子的环氧树脂（类似于UV紫外固化胶水）组成。
导电粒子担保了驱动IC的金凸点和玻璃上的ITO导体之间的打仗。
ACF胶的固定在芯片和液晶玻璃之间建立了必要的压力，以确保凸点和液晶玻璃上的轨道之间的良好电气连接。
由于导体珠上的胶的表面张力，导电粒子之间不会有水平打仗，从而避免了驱动IC的相邻金凸点之间的短路。

COG支持多种设计方案

COG技能的另一个好处是，它支持多种设计方案，险些没有限定。
驱动IC的位置可以放在液晶显示区域的任何一侧。
这样可以最佳地利用显示屏周围的可用空间（例如，安装开关）。

任何类型的液晶技能都可以利用：

TN显示技能：利用扭曲向列（TN）技能的液晶显示屏在清晰的背景下产生玄色的像素和字符。
非常适宜于高达1:8的复用率。

STN显示技能：超级扭曲向列(STN)技能用于须要高复用率的显示屏。
这种技能供应了一个具有宽视角的高比拟度显示屏。

ABN显示技能：采取Advanced Black Nematic(ABN)技能的显示用具有非常高的比拟度，具有真正的玄色像素和字符，视角宽广，只有轻微的随温度而变革的性能和色差。

COG技能许可驱动IC的级联，以扩大显示元素（像素）的数量。
COG技能的少数限定之一，是只能利用具有金凸点打仗的驱动IC。

COG模组的背光系统

COG显示模组的后侧显示的偏振片有一个反射涂层，以合营所需的照明模式：

反射模式：连续的反射涂层许可在环境光下不雅观看

透射式模式：背面的偏振片是透明的，显示屏必须从后面照亮。

半反半透模式：一层薄薄的反射涂层为环境光的不雅观察供应了足够的反射，并许可背光照射，因此显示屏可以在阴暗的条件下利用。