刘丽娟 | 文
对付TX、RX分层这件事，我常会听到3种声音：
对付第一种看着办型的佛系客户，个人表示很喜好！
那是相称信赖我们呀~~
对付后面两种声音：分层的意义是什么？什么情形必须分层？本日就来答疑解惑，用数据说话。
1.非过孔区域，TX、RX同层走线
我们所说的TX、RX分层，紧张为理解决BGA区域、连接器区域的过孔与线的串扰，在BGA出线时TX、RX实现了分层，那么在BGA外部自然而然也是分层的。
我们先看看BGA外部TX、RX不分层（即TX、RX同层走线）的情形，串扰有多大。
在上图所示的构造中，TX、RX同层布线，差分线的线宽/线距一样，W/S1=6mil/9mil，当TX、RX之间的线间距S2没有按照3W或5H的线间距做，而是小于3W时（仿真用15mil），走线长度1inch时，TX与RX之间的近端串扰NEXT的量在48dB，如下图所示：
图1：线对线的串扰@1inch
图1：线对线的串扰@20inch
从上面图1、2可以看到，只要按照常规3W或5H的线间距去哀求TX与Rx之间的间隔，近端串扰、远端串扰量在45dB以下，并不大，是可以接管的。
2.过孔区域，TX、RX同层走线
BGA区域、连接器区域是一个道理，都是过孔集中区域，且过孔之间的间距固定，Trace只能在狭小空间里穿过。下面我们就仅以BGA区域为例进行解释。
任何产品都要用芯片，有芯片就绕不开BGA区域布线问题。如果TX、RX不分层，而采取同层出线，比如下图所示，TX、RX都从layer6出线：
BGA区域最常用的换层过孔是0.2mm的Via（详细尺寸是完成孔径8mil、焊盘直径18mil、反焊盘直径27mil）。
在这种情形下，在12.5GHz处TX对RX的近端串扰量是47.5dB。
当然有同学会以为47.5dB的近端串扰依然很小啊，但是这47.5dB联系实际产品，看看情形如何？
情形1：在实际产品中，在BGA区域TX旗子暗记是芯片刚刚发出来的未经衰减，旗子暗记幅度高达800~1200mVpp，但是RX旗子暗记是翻山越岭、跑了二三十inch，旗子暗记幅度只有100mVpp，情形差的只有80mVpp。80mVpp的柔弱旗子暗记是否扛得住来自1200mVpp壮汉的小拳拳？情形2：BGA区域都是把TX/RX pin map集中在一起，意思便是80mVpp的RX旗子暗记旁边各站了一个1200mVpp的TX壮汉，两个壮汉旁边开弓的小拳拳，是否还扛得住？ 情形3：再合营背板，至少要涉及两个连接器，有时可能须要穿过多个其它线卡的连接器，也便是说80mVpp的Rx旗子暗记在到达吸收芯片端之前，已经挨了各种规格的小拳拳，有来自1000mVpp的、来自800mVpp的、600mVpp的……情形4：加工环节的层偏，会让1200mVpp的TX旗子暗记贴近80mVpp的RX，小拳拳近了，打的更疼了。总结下来便是：不同的链路对付47.5dB@12.5GHz的串扰容忍度是不同的，比如下图所示，当通道插损只有11dB时，它能扛8个47.5dB @12.5GHz的串扰，但是当你的通道插损达到20dB时，连4个47.5dB @12.5GHz的串扰都扛不住了的。
如果我们在考虑层偏的恶化效果，比如层偏3mil，使得线离过孔更近了，如下图所示：
同样通道插损只有11dB时，在同样的布线情形下，只是在生产加工环节发生了层偏，原来能抗8个47.5dB @12.5GHz的串扰，现在连4个都扛不住了。层偏量对串扰的影响会使得估量的系统裕量急剧减小！
对付旗子暗记速率不高、RX走线长度不长、只经由一两个过孔区域的情形下，换句话说，便是Rx自身体质不错，扛揍，在加上阁下的小拳拳也不多的情形下，可以TX/RX同层。不同的系统能扛不同的串扰，只是在前期如果实施了TX、Rx分层，能省很多事。
提问：BGA须要出4行线，2行TX、2行RX，我们该如何出线？比如下面两种BGA pin定义。
