苹果iPhone6和iPhone6 Plus刚刚首销后，ifixit便对两款机型做了拆解，让我们看到了其内部布局。目前ChipWorks带来了更细致的内部芯片的阐发图，让我们能够更深入的理解其芯片细节。（图片引自ChipWorks。）
iPhone6主板
后置摄像头：标签上字符为DNL432 70566F MKLAB，这个细节没有ifixit的拆机细致。
接口细节。
苹果A8 APL1011芯片
高通MDM9625M LTE基带
红：TriQuint TQF6410 1425 KORE ATO315滤波器。蓝：Skyworks（美国思佳讯）77802-23射频芯片。黄：Avago（安华高）A8020 KA1428 JR159芯片。绿：Avago（安华高）A8010 KA1422 JNO27芯片。
红：高通WTR1625L射频收发芯片。绿色：高通WFR1620芯片；黄色：高通PM8019电源管理芯片。
苹果 iPhone 6（三网通）
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东芝128GB存储，和Plus的品牌不同，Plus为海力士存储。
赤色：苹果Dialog 338S1251-AZ电源管理芯片。蓝色：博通BCM5976触摸屏掌握器。黄色：M8运动协处理器！
（来自NXP恩智浦半导体LPC18B1UK）。绿色：恩智浦65V10 NSD425 NFC模块。粉色：苹果338S1201芯片。青色：德州仪器343S0694触控发射器。橙色：AMS AS3923 NFC前端。
左上：Murata（日本村落田）339S0228 Wi-Fi模块。
iPhone6 PLus主板，构造与iPhone6类似。
恩智浦NFC掌握器
恩智浦65038 1406 NSD332 NFC模块
恩智浦65V10 1313 NSD429 NFC模块
解剖主板创造65V10的装置，由此可以肯定，苹果采取的NFC掌握器型号为PN548，是PN544和PN547的变种。行内人识别出，这是恩智浦为苹果稍作修正设计的芯片。如果这是真的，那苹果拿到这块芯片至少有18个月了。由于根据芯片上的标记看到，芯片设计定稿日期是在2012年。事实上，PN548芯片上的模具标记只是跟PN 547略微不同。
6轴加速计和陀螺仪。
传统上，苹果是用意法半导体的芯片，但是这次用了InvenSense的。新的加速计和陀螺仪的零件号是MP67B。根据InvenSense官网，MPU系列均是与独立指南针和APU接口的6轴装置。
A8芯片
A8封装底部的标记跟正面不同，其日期代码是“1434”，意味着这一芯片从封装工厂运往富士康代工，再到发卖，仅用了6周韶光。
A8模具。
有10层金属堆栈。
摄像头。前置仍为120万像素。
德州仪器DRV2604触觉驱动器，用于震撼，iPhone和Plus上均存在。
