目前对付高性能做事器集群，放在专用的低温空调房已经是标准配置；就连家用游戏电脑有时都须要采取专门的冷却装置。
但是，芯片的体积如此眇小，最小不过指甲盖一样平常，最大也不会超过手掌心，为什么功耗和发热会这么大呢？
这就要从集成电路的基本构成：二进制和晶体管提及。我们知道全体数字天下是由二进制也便是0和1构成的。反响在集成电路上，便是高电压(1)和低电压(0)。而实现这种机制的根本构造，便是晶体管。那么晶体管是如何产生0和1的呢？
如上图所示，晶体管本身就像一个开关，可以通过掌握它们的开关来决定输出的电压。上述两种不同的晶体管分别用来产生高电压1和低电压0。
在目前的主流工艺下，晶体管大小仅仅有几十纳米乃至几纳米，那么这么小的东西怎么会有这么大的发热和功耗呢？缘故原由就在于四个字：集腋成裘。晶体管的发热，来自于个中通过的电流。我们知道，当电流利过导体或半导体，总是会开释一部分热量，就彷佛生活中的电暖器一样。
当前高性能芯片，无论是手机处理器还是桌面乃至做事器处理器，其集成的晶体管数量从数亿到数十亿不等。拿英特尔的酷睿处理器来说，高端型号CPU含有晶体管7亿以上，每个只贡献极为眇小的功耗和发热，其整体的数值都将是一个胆怯的数字。同时由于CPU频率很高，比如I7睿频能够达到3GHz以上。这就意味着，在性能峰值下，有相称数量的晶体管在每秒内翻转(0->1，1->0)次数高达3.22亿次。每次都伴随着电流花费和热量的产生。
由于散热速率远远小于其产生速率，于是就形成了如下图所示的局部高温区域（越红温度越高）。须要指出的是，对付大多数芯片，纵然是发热高很大程度上也只发生在芯片的局部区域。像高通的某款芯片搞的手机都烫手的情形是比较少见的！
目前对与这种情形并没有什么特殊好的方法。虽然业界已经研究低功耗设计多年，但是始终无法知足高真个打算需求。因此在未来相称长一段韶光内，高发热征象仍旧会伴随着绝大部分高性能打算设备，也就意味着须要花费很大的物力和财力来为这些设备散热。
希望我们有一天终能办理这个问题！
