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▌IC Package一样平常以封装材料，PCB板连接办法，封装外型三种划分。
按照封装材料划分：金属封装、陶瓷封装、塑料封装。
金属封装紧张用于军工，航天技能和无商业化产品；
（图片来自网络侵删）
塑料封装用于消费电子，因其本钱低，工艺大略，可靠性高。以是市场上绝大部分都是塑料封装；
陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产品，市场上占少部分；
▌按照和PCB板连接办法分为：PTH封装，SMT封装
PTH(Pin Through Hole),，通孔式封装；
SMT(Surface Mount Technology)，表面贴装式封装。
目前市场上大部分IC均采为SMT式的封装。
▌按照封装外型可分为：SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等。封装形式和工艺逐步高等和繁芜。
QFN(Quad Flat No-lead Package): 四方无引脚扁平封装.SOIC(Small Outline IC): 小形状IC封装.TSSOP(Thin Small Shrink Outline Package): 薄小形状封装.QFP(Quad Flat Package): 四方引脚扁平式封装.BGA(Ball Grid Array Package): 球栅阵列式封装.CSP(Chip Scale Package): 芯片尺寸级封装.▌决定封装形式的两个关键成分：
1.封装效率。芯片面积/封装面积，只管即便靠近1:1；
2.引脚数。引脚数越多，越高等，但是工艺难度也繁芜；
CSP由于采取了Flip Chip技能和裸片封装，达到了芯片面积/封装面积=1:1，目前属于最繁芜的技能；
▌==封装的原材料==
▌晶圆（Wafer）.
▌引线框架（L/F:Lead Frame）.
供应电路连接和Die的固定浸染；紧张材料为铜，会在上面进行镀银、Ni/Pd/Au等材料；Lead Frame的制程有Etch和Stamp两种；随意马虎氧化，固需存放于氮气柜中，湿度需小于40%RH;除了BGA和CSP外，其他Package都会采取Lead Frame，BGA采取的是Substrate；▌焊接金线（Gold Wire）.
紧张是将芯片和外部引线框架的电性和物理连接.金线采取的是99.99%的高纯度金.同时，出于本钱考虑，目前有采取铜线和铝线工艺的。好处是降落本钱，但是工艺难度加大，良率会降落。线径决定了可传导的电流：0.8mil，1.0mil，1.3mil，1.5mil和2.0mil.▌塑封料/环氧树脂（Mold Compound）.
紧张身分为：环氧树脂及各种添加剂（固化剂，改性剂，脱 模剂，染色剂，阻燃剂等）.紧张功能为：在熔融状态下将Die和Lead Frame包裹起来，供应物理和电气保护，防止外界滋扰.须要在零下5°保存，如果须要利用须要在常温下回温24小时。▌银浆（Epoxy）.
身分为环氧树脂添补金属粉末（Ag）.有三个浸染：将Die固定在Die Pad上；散热浸染；导电浸染。须要在零下50°保存，如果须要利用须要在常温下回温24小时。大家有什么见地或建议，欢迎留言或私信，
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