QFP接地虚焊分析_器件_镀层

综合上述检测结果，对接地虚焊的失落效缘故原由剖析如下：

1．失落效特色：焊锡与器件接地焊盘镀层虚焊，二者未互熔，虚焊点两侧有明显锡添补不敷的征象。
但从描述剖析，二者在回流过程中有相互打仗浸染，形成了凹凸状，如下图：

2.对器件关键尺寸和回流温度的剖析，器件A1尺寸靠近0.1mm，利用的钢网厚度0.11mm，存在锡膏与器件接地部分打仗不充分的隐患。

基于以上测试及剖析判断，导致器件接地焊盘虚焊的缘故原由为在器件Standoff A1尺寸偏大的情形下，钢网接地部分的厚度为0.11mm，由于回流后锡膏体积减小，形成的焊点高度可能小于0.1mm，从而使焊锡与器件接地焊盘打仗不充分，形成虚焊。

剖析验证

增加QFP接地部分的印锡厚度（利用部分阶梯钢网，0.11→0.15阶梯），进行实际的生产验证，接地部分虚焊的问题未再发生，从而证明了器件Standoff尺寸与钢网厚度匹配性关系存在隐患。

案例启迪

针对QFP封装器件，在钢网设计时，要关注器件Standoff尺寸，确定其允差范围，从钢网厚度（接地局部）上做好预防性规避方法，避免由于器件Standoff允差造成的潜在性焊接失落效。

新阳检测中央有话说：

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