事实上，基于这颗芯片，我们会创造一个有趣的问题，那便是消费级芯片已经达到了5nm，车规级芯片还勾留在40nm，而宇航级芯片却还勾留在130nm乃至更成熟。
举个例子，现在的iPhone12、小米11、华为MateX2上利用的芯片都是5nm的芯片，代表着当前芯片的最高工艺水准了。
但彷佛比手机更主要的汽车芯片，也便是车规级芯片，大多数真的还在利用40nm，乃至更成熟的芯片，一点都不急于进入5nm。
而很多火箭上利用的核心芯片，还是基于130nm乃至更成熟的工艺，比如250nm等，让人有点想不通。
为什么消费级芯片执着的追求前辈工艺？看起来越主要的产品，对芯片的工艺哀求越低，反正在利用相称相称掉队的芯片？
由于消费级芯片更新换代快，一台手机也就3年旁边的寿命，同时需求大，对本钱的哀求比较高，前辈工艺能够降落本钱，减少面积。
加上是消费级的，以是对极限条件哀求不高，事情温度一样平常是0-125度，寿命一样平常是10年，在不良率上，更是达到万分之二以内就行了，并且由于一旦真的芯片坏了，也不会有致命的影响，以是安全哀求没那么高。
但车规级芯片不一样，哀求事情的温度是-40度到+175度，而利用寿命哀求是20年以上，而在制造中，不良率要掌握在百万分之一之内，毕竟车用芯片一旦出问题，是“车毁人亡”的严重后果，以是不追求前辈性，追求稳定性。
至于宇航级芯片，用在火箭等上面，哀求的就更加不一样了，越是繁芜前辈的芯片，越随意马虎坏，越大略越耐用，且宇航级芯片最主要的是防辐射，在极限温度下事情正常，毕竟在太空中的辐射非常严重，且温差特殊大。
比如上面提到的那颗RAD750，可承受 20 万至 100 万拉德的辐射，并且能够承受 - 55 至 +200 摄氏度的温度。
除此之外，宇航级芯片的不良率，要达到亿分之一以内，火箭的芯片一旦出问题，那便是原地爆炸的事情。并且现在这种火箭之类的芯片，都是采取多颗冗余设计，以免某一颗出问题。
可见，并不是所有的芯片都是越前辈越好，原则是够用就好，不同的产品对芯片的哀求不一样。
